1/15
0/100
您的浏览器不支持进度条
下载所得到的文件列表
(质量保证管理标准)工程研制及试生产阶段要求.doc
文档介绍:
(质量保证管理标准)工程研制及试生产阶段要求


(质量保证管理标准)


前言
本标准确定了产品在工程研制和试生产阶段的输入、输出、设计评审、验证及技术状态管理的要求。作为各相关部门制订工作计划和阶段结果验收时的依据。



(质量保证管理标准)



范围
本标准规定了 xxxxxxxx有限公司产品工程研制和试生产阶段的工作要求。
本标准适用于 xxxxxxxx股份有限公司的产品开发设计工作。
2 引用标准
GB/T 8567-1988 计算机软件产品开发文件编制指南
ISO 10007:1995 质量管理技术状态管理指南

3 工程研制阶段流程图
工程研制阶段流程图如图1所示。
系统设计阶段
图1 工程研制阶段流程图
试生产阶段流程图
试生产阶段流程图如图2所示。
工程研制阶段
图2 试生产阶段流程图
5 工程研制阶段的工作任务
工程研制阶段分为两个过程:详细设计、系统制造联试。
51>.2 详细设计目的是设计出符合最终产品技术要求的系统及各个功能级,包括功能详细设计、可信性详细设计和工艺结构的详细设计。并进行生产测试设备的准备和制造。
根据系统设计的要求进行模块和单板组件的具体开发和研制,使之能实现并满足规定的所有功能指标的要求。
按照产品的可信性需求规定,对系统和各组成部分进行详细的可信性设计,完成全部的设计内容,并通过相应的可靠性试验加以验证。
根据系统的结构要求进行详细的工艺结构设计,以保证产品的工艺水平和可生产性,以及对生产线的要求和配备。
根据设计的指标和功能要求,进行生产测试设备、工装的准备和设计,并提出相应的生产、测试方法和要求。
系统制造联试目的是通过系统综合试验来验证设计与研制任务书规定的最终技术要求的符合性。包括系统制造及调试和系统功能、技术指标和可靠性试验。
系统制造联试:进行系统的综合调试和功能实现,并进行可靠性试验的准备和检查,确定详细设计评审的问题已完全解决,并准备进行可靠性试验。
进行系统功能、指标测试和可靠性试验:提出系统测试报告和可靠性试验报告,检查并纠正其中的不合格项。
制造联试和测试通过,输出合格的开发样机,提交相应的设计和测试文件。对样机和有关文件评审,确定样机是否完成研制规范要求的功能和其它设计指标,并决定是否可以进行试生产。
试生产阶段的工作任务
试生产阶段进行的工作为样机的测试、试生产及设计定型。
样机测试的目的是检查样机的功能是否符合研制任务书的需求。根据产品研制规范和工程研制阶段的相关文件完成对样机功能和指标的测试,确定其完成能力;检查产品及文件的可生产性,制定初步生产工艺流程和产品技术条件,进行试生产的准备。
试生产及设计定型的目的是鉴定产品的可生产性和可靠性指标。按照有关的准备文件进行试生产,对试生产结果进行可靠性鉴定试验和评审,确定产品的可靠性指标是否合格,确保在样机测试中发现的缺陷已经得以纠正。批准产品的单元、材料、工艺规范和产品技术条件(企标)、生产工艺规范等文件,作为初始产品基线。为正式生产准备好有关的生产工艺文件和检测标准。
7 工程研制阶段的输入、输出
7.1 工程研制阶段的输入
产品研制规范;
总体设计方案;
硬件总体设计方案;
软件需求说明书;
数据要求和数据库设计说明;
软件概要设计说明书;
分系统设计方案;
系统测试方案
软件测试方案;
软件模块设计方案;
产品分系统、单元及单板命名;
单元/单板设计规范;
系统可靠性设计说明;
整机工艺、结构设计方案;
可靠性试验方案;
项目开发手册。
7.2 工程研制阶段的输出
7.2.1 软件模块设计,包括
——软件模块详细设计说明(包括程序流程图或SDL图);
——软件模块测试说明、测试报告;
——程序代码,编译文件、运行文件及程序配置清单;
——软件模块自测报告;
电源的技术文件,包括
——电源设计说明;
——电源原理图、PCB图、材料清单;
——电源调试说明
——电源测试说明;
——电源测试报告;
其它技术文件,包括
——母板(背板)设计说明、原理图、PCB图、材料清单;
——系统内、外连接线的说明;
——外购件、外协件技术要求;
单元/单板的技术文件,包括
——单元/单板设计说明;
——单元/单板软件设计说明;
——可编程器件(或DSP)设计说明;
——单元/单板调试说明;
——单元/单板测试规程;
——原理图和PCB图、材料清单;
——单板软件程序代码、编译文件、运行文件、程序配置、单板软件清单;
——测试报告;
结构设计文件,包括
——单元结构设计说明;
——装配图和零件图、装配材料清单;
——整件明细表;
——专用件、标准件、外购件、通(借)用件汇总表;
工艺设计文件,包括
——单板及部件的工艺设计;
——线缆及布线工艺设计;
——线缆清单;
包装设计文件,包括
——包装设计说明;
——包装工艺说明;
——包装结构图;
——包装材料清单;
系统调试文件,包括
——系统调试说明;
——系统调试报告;
系统测试文件,包括
——系统测试说明;
——软件测试规程;
——系统测试报告;
可靠性试验报告;
系统配置说明;
工程说明和用户资料,包括
——用户手册(包括技术手册、安装手册、操作维护手册);
——工程规范;
研制样机; 内容来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.
非法内容举报中心
文档信息
  • 页数15
  • 收藏数0 收藏
  • 顶次数0
  • 上传人Hkatfwsx
  • 文件大小0 KB
  • 时间2015-03-14
文档标签