PCBA检验规范.doc

PCBA检验规范
FOREWORD
一1>. 前言
一. 目的:本范围适用於主机板与界面卡PCBA的外观检验。

二. 范围:建立PCBA外观目检检验标准(WORKMANSHIP STD.),确认提供后制
程於组装上之流畅及保证产品之品质。
四. 定义:
标准:
(ACCEPTANCE CRITERIA):允收标准为包刮理想状况、允收
状况、不合格缺点状况(拒收状况)等三种状况。
(TARGET CONDITION):此组装状况为接近理想与完美之组装
状况。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
(ACCEPTABLE CONDITION):此组装状况为未符合接近理想
状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
(NONCONFORMING DEFECT CONDITION):此组装
状况为未能符合标准之不合格缺点状况,判定为拒收状况。
....等:当外观允收标准之内容与工
程文件、组装作业指导书等内容冲突时,优先采用所列其他指导书内容
;未列在外观允收标准之其他特殊(客户)需求,可参考组装作业指导书
或其他指导书。
缺点定义:
(CRITICAL DEFECT):系指缺点足以造***体或机器产生伤害
,或危及生命财产安全的缺点,称为严重缺点,以CR表示之。
(MAJOR DEFECT):系指缺点对制品之实质功能上已失去实用
性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示
之。
(MINOR DEFECT):系指单位缺点之使用性能,实质上并无降
低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之
差异,以MI表示之。
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三. 相关文件:无
五. 作业程序与权责:
检验前的准备:
:室内照明 800LUX以上,必要时以(五倍以上)放大照灯检验确认
:凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施[配带防静电手
环接上静电接地线]。
。
六. 附件:
一. 前言( FORWORD )
二. 一般需求标准( GENERAL INSPECTION CRITERIA )
三. SMT组装工艺标准( SMT INSPECTION CRITERA )
四. DIP 组装工艺标准( DIP INSPECTION CRITERA )
FOREWORD
一. 前言
PCBA 半成品握持方法:
[TARGET CONDITION]:
(a)配带乾净手套与配合良好静电防护措施。
(b)握持板边或板角执行检验。

[ACCEPTABLE CONDITION]:
(a)配带良好静电防护措施,握持PCB板边或板角执行检验。
[NONCONFORMING DEFECT CONDITION]:
(a)未有任何静电防护措施,并直接接触及导体、金手指与锡点表面。
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图示:沾锡角(接触角)之衡量
(WETTING) :在表面形成焊锡附著性被覆,愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好
(WETTING ANGLE) :固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之
角度(如下图所示) ,一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代
表焊锡性愈好。
(NON-WETTING):在锡表面不形成焊锡性附著性被覆,此时沾锡角大於90度
(DE-WETTING) :原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随著焊锡
回缩,沾锡角则增大。
:容易被熔融焊锡沾上之表面特性。
沾锡角
熔融焊锡面
固体金属表面
插件孔
GENERAL INSPECTION CRITERIA
二. 一般需求标准
理想焊点之工艺标准:
(SOLDER SIDE)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体;剖面图之两外缘应
呈现新月型之均匀弧状凹面,通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。
(LAND、PAD、ANNULAR RING)一
致,即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的95%以上。