表面组装工艺通用技术要求(二).txt

表面组装工艺通用技术要求(二)元器件基础
,并能满足焊盘设计、贴装、焊接等工序的要求。
℃下承受至少10个焊接周期的加热。一般每次焊接应能耐受的条件是汽相再流焊时为215℃,60
s;红外再流焊时为230℃,20 s;波峰焊时为260℃,10 s。
(大约40℃)耐溶剂,例如在氟里昂中停留至少4min。在超声波清洗的条件下能耐频率为40
kHz、功率为20 W/1超声波中停留至少1 min,标记不脱落,且不影响元器件性能和可靠性。
基板
材料
适用于表面组装技术的基板材料主要有有机基材、金属芯基材、柔性层材料、陶瓷基材。选择基板材料时,应考虑材料的转化温度、热膨胀系数(CTE)、热传导性、抗张模数、介电常数、体积电阻率、表面电阻率、吸湿性等因素。
一般选用环氧树脂玻璃布制成的印制板(PCB),也可根据需要选用其它类型的基板。
定位孔及其标志
定位孔
,应至少各有一个定位孔;
b,定位孔的尺寸公差应在± mm之内;
,孔的中心相对于底图的精度要求必须予以保证。其公差应达到下述要求:
mm引脚中心距,引脚数不大于44个的有源器件时,公差为±
mm;贴装矩形片状元件时,公差为± mm。
基准标志和局部基准标志
为了精密地贴装元器件,可根据需要设计用于整块PCB的光学定位的一组图形(基准标志);在所贴装的器件引脚数多、引脚间距小时,可设计用于单个器件的光学定位的一组图形(局部基准标志)。这两种类型的标志图形和尺寸不作统一规定,主要取决于贴装机光学校准系统的特性。
焊盘
焊盘图形及尺寸
,应根据所组装的SMA的条件和元器件情况制定能满足制造要求的内部要求;
;
;
;
、宽度、接触面积来决定;
,决于元器件本体的宽度和尺寸公差;
,可以有不同的焊盘图形要求,但通常可以将焊盘图形设计成既适用于波峰焊,又适用于再流焊;

mm;:与PCB边缘的距离应不小于5 mm。
不同类型的典型表面组装元器件对应的焊盘图形及尺寸推荐如下:
矩形片状元件
元件与焊盘图形的形状,如图2所示。
焊盘的宽度: A=Wmax-K................................(l)
电阻器焊盘的长度:B=Hmax+Tmax+K........................(2)
电容器焊盘的长度:B=max+Tmin-K...........................(3)
焊盘间距: G=Lmax-2Tmax-