铜箔表面清洁处理技术在印制板生产中的应用.doc

铜箔表面清洁处理技术在印制板生产中的应用(一) 1 前言近年以来,电子工业有了一个飞速的发展,以满足越来越高密度封装及小型化发展的需求。
与之相应,印制线路工业界也必须面对,日益迫近的更为精细线路及线间距高密度印制电路板的制造任务。
为了避免生产率的剧烈下滑,印制电路板制造商不得不再次对其整个生产工艺流程,从每个工步人手,从细节处进行逐次检查。
众所周知,对于印制电路板制造来说,很关键的一步,是铜箔表面抗蚀材料(干膜、液态抗蚀剂、阻焊膜)的运用。
对于印制电路板制造之抗蚀材料运用来说,未经任何处理的铜箔表面,是不能提供其所需的足够粘接点的。需要通过表面清洁及预处理,除去铜箔表面所有的污染物,并创建出一个适合粘接的粗糙表面。
为此,对于更薄内层单片覆铜箔材料的使用,设计所需更精细线路及线间距制造的要求,以及随之而来的对高品质铜箔表面处理需求,极大的促进了这一领域的传统研究及新手段的探索。
传统覆铜箔层压板材料的表面,需要对其外貌进行改变,通常是除去所有污染物和外来杂质元素,以实现清洁表面的目的。 2 铜箔表面
传统的铜箔,大多采用电解的方式,于一个不断旋转的不锈钢滚筒阴极上获取,也即电解铜箔。
随后,通常会经受进一步的化学处理,俗称防氧化处理。类似于采用铬酸盐来抵抗腐蚀,涂锌于铜箔面,用来保护铜箔经受住高温层压条件的严峻考验。
此外,“防氧化”处理,还能保证覆铜箔层压板材料有较长的货架寿命。下图1展示的是扫描电子显微镜拍摄的铜箔表面结构形态示意。
对于抗蚀材料(干膜,阻焊膜或其他)来说,粗糙的表面可以提供一个更好的粘接效果。这是因为,一个优良的表面,应当展示出一致性的锐利峰和谷的结构形态,在此结构形态的表面,方能实现涂覆层的机械性锚接。
对于传统覆铜箔层压板材料的原始铜表面,不具备上述提及的一致性形态结构,因此,针对可利用的任何涂层,提供不出一个足够锚接力的表面形态。
最后,无数经验证明