耳机插座电镀不良原因分析及对策(品质异常改善报告).doc

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告〕
耳机插座电镀不良对策
,水分等接触,:
:指不平坦,不光亮之外表,通常成粗白状.
可能发生的缘由:
素材外表严峻粗糙,电镀层无法复盖平坦.
传动轮外表粗糙,且压合过紧,以致于压伤.
电流密度略微偏高,局部外表不亮粗糙(尚未烧焦)
药温凹凸,一般镀镍才会发生.
PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生.
改善对策:
假设为素材严峻粗糙,马上停产并通知客户.
假设传动轮粗糙,可换备品使用并检查压合紧度.
计算电流密度是否操作过高,假设是应降低电流.
待温度上升再开机,或降低电流,并马上检查温控系统.
马上调整PH至标准范围.
查核前处理药剂,稀释药剂或更药剂.
二..沾附异物::
水洗不干净或水质不良.
沾到放料系统之机械油污.
素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除.
收料时落地沾到泥污物.
:
清洗水槽并更换水.
将有油污处做以遮敝
领先以溶剂浸泡处理.
避开落地,假设已沾附泥土可用吹气清洁,数量很多时,建议重清洗一次.
马上去除结晶物.
:指镀层有剥落,起皮,:
前处理不良,如剥镍.
阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥镍,镍剥金,镍剥锡铅.
镀液受严峻污染.
产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金复原).剥锡铅.
水洗不干净.
素材氧化严峻,如氧化斑,热处理后氧化膜.
停机化学置换反响造成.
操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化.
底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落.
:
加强前处理.
检查阴极是否接触不良适时调整.
更换药水.
电镀前须再次活化.
更换水,必要时清洗水槽.
必需先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.
避开停机或剪除不良品
降低操作电压或检查导线接触状况.
改善底层电镀质量.
参考NO12处理对策.
:可清楚观察铜色或黄黑色于低电流处可能发生的缘由:
,油脂,氧化物,异物尚未除去,镀层无法
析出.
操作电流密度太低,导致低电流区镀层无法析出.
镍光泽剂过量,导致低电流区镀层无法析出.
严峻刮伤导致露铜
.
改善对策:
.
重计算电镀条件.
处理药水,去除过多光泽剂或更.
.
:指水平线条状,一般在锡铅镀层经较简洁发生
可能发生的缘由:
素材本身在冲床时,即造成刮伤.
被电镀设备中之金属治具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等.
:
停顿生产,待与客户联系.
检查电镀流程,适时调整设备及治具.
停顿生产,马上去除晶物
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