电子元器件贴片及插件焊接检验规范.docx

该【电子元器件贴片及插件焊接检验规范 】是由【hhqs7】上传分享，文档一共【22】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【电子元器件贴片及插件焊接检验规范 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。ModifiedbyJACKontheafternoonofDecember26,2020
电子元器件贴片及插件焊接检验规范
Q/FVFM
厦门誉信实业有限公司企业标准
Q/
电子元器件贴片及插件焊接
检验规范
2015-02-10发布
2015-06-01实施
发布
厦门誉信实业有限公司
前
言
本标准按照GB/《标准化工作导则第1部分:标准的结构和编写规则》制定。
本标由厦门誉信实业有限公司起草制定。
本标准由厦门誉信实业有限公司品管部归口。
本标准起草单位:厦门誉信实业有限公司技术部,品管部。
本标准主要起草人:李柯林邵有亮
电子元件器件贴片及插件焊接检验规范
1
范围
本规定适用波峰焊接、回流焊或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求。
本标准适用于誉信实业电子部所有电子组件板的检验、采购合同中的技术条文。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的
修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究
是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
IPC-A-610D
电子组装件的验收条件AcceptabilityofElectronicAssemblies
电子元件器件贴片及插件焊接检验规范
3术语和定义
开路
铜箔线路断或焊锡无连接。
连焊
两个或以上的不同电位的相互独立的焊点,被连接在一起的现象。
空焊
元件的铜箔焊盘无锡沾连。
冷焊
因温度不够造成的表面焊接现象,无金属光泽。
虚焊
表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。
包焊
过多焊锡导致无法看见元件脚,甚至连元件脚的棱角都看不到,润湿角大于90°。
锡珠,锡渣
未融合在焊点上的焊锡残渣。
针孔
焊点上发现一小孔,其内部通常是空的。气孔:焊点上有较大的孔,可裸眼看见其内部。
缩锡
原本沾着之焊锡出现缩回;有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩润湿角增大。
贴片对准度:芯片或贴片在X或Y轴方向上恰能落在焊点的中央未出现偏差,焊端都可以与焊盘充分接触
1
(允许有一定程度的偏移)。
反向
是指有极性元件贴装时方向错误。
错件
规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
少件
要求有元件的位置未贴装物料。
露铜
PCBA表面的绿油脱落或损伤,导致铜箔裸露在外的现象。
起泡
指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。
锡孔
过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
锡裂
锡面裂纹。
堵孔
锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。
翘脚
指多引脚元件之脚上翘变形。
侧立
指元件焊接端侧面直接焊接。
少锡
指元件焊盘锡量偏少。
多件
指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。
锡尖
指锡点不平滑,有尖峰或毛刺。
断路
指元件或PCBA线路中间断开。
溢胶
指胶从元件下漫延出来,并在待焊区域可见,而影响焊。
元件浮高
指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。
4文件优先顺序
当各种文件的条款出现冲突时,按如下由高到低的优先顺序进行处理:
2
客户提供的技术规范或协议;
本技术规范;
IPC相关标准。
5合格性判断
判定状态
本标准执行中,分为三种判断状态:“最佳”、“合格”和“不合格”。
a)最佳:它是一种理想化状态,并非总能达到,也不要求必须达到。但它是工艺部门追求的目。
b)合格:它不是最佳的,但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性(为允许工艺上的某些
更改,合格要求要比最终产品的最低要求稍高些)。
c)不合格:它不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应根据工艺要求对其
进行处置(返工、修理或报废)。
焊接可接受性要求
所有焊点应当有光亮的,大致光滑的外观,并且呈润湿状态;润湿体现在被焊件之间的焊料呈凹的
弯月面,对焊点的执锡(返工)应小心,以避免引起更多的问题,而且应产生满足验收标准的焊点。如
图1所示为焊点分析图。焊接可接受性要求表述为:
a)可靠的电气连接;
b)足够的机械强度;
c)光滑整齐的外观。
图1焊点分析图
3
6焊接检验规范:
连焊
相邻焊点之间的焊料连接在一起,形成桥连(图2)。在不同电位线路上,桥连不可接受;在相同
电位线路上,可有条件接受连锡,对于贴片元件,同一铜箔间的连锡高度应低于贴片元件本体高度。
a)侧面剖视图
b)立体图
图2拒收状态
虚焊
元器件引脚未被焊锡润湿,引脚与焊料的润湿角大于90o(图3);焊盘未被焊锡润湿,焊盘与焊料
的润湿角大于90o(图4);不润湿(图5),导致焊料在表面上形成小球或小珠,就象蜡面上的水珠。
焊缝会凸起并且没有羽状边缘呈现,出现缩锡现象。以上三种情况均不可接受。图6所示为焊接质量判
定标准。
图3引脚与焊料润湿角大于90o
图4焊盘与焊料润湿角大于90o
4
图5焊点不润湿
图6焊接质量判定标准
空焊
基材元器件插入孔全部露出,元器件引脚及焊盘未被焊料润湿(图7)。不可接受。
图7空焊
半焊
元器件引脚及焊盘已润湿,但焊盘上焊料覆盖分部1/2,插入孔仍有部分露出(图8),不可接受。
图8半焊
多锡
引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端(图9),不可接受。
5
a)多锡-剖视图
b)多锡-示例1
c)多锡-示例2
d)多锡-示例3
图9多锡
包焊
过多焊锡导致无法看见元件脚,甚至连元件脚的棱角都看不到(图10),不可接受。
图10包焊
锡珠、锡渣
直径大于或长度大于的锡渣黏在底板的表面上,或焊锡球违反最小电气间隙(图11),
即锡渣在引脚、焊点0805及以下贴片元件上均不可接受;每600mm多于5个直径小于的焊锡珠、锡
2
渣不可接受。
a)元件两脚间有锡渣
b)贴片元件上有锡渣
6
c)底板上锡渣大于
d)锡渣示意图
图11锡珠锡渣-不可接受状态
少锡、薄锡
引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿小于270o(图12),或焊角未形成弯月形的焊缝角,润湿角小
于15o(图14),或焊料未完全润湿双面板的金属孔,焊锡的金属化孔内填充量小于50%(图13、15),
均不可接受。
图12焊点润湿小于270o
图13金属化孔内填充量小
图14焊锡量小
图15孔内焊锡填充量小
拉尖
元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形(图16),锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电气间隙,均
不可接受。
7