印刷电路板制作流程.pptx

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客戶資料
業務
工程
生產
流程說明
提供磁片、底片、機構圖、規範...等
確認客戶資料、訂單
生管接獲訂單→發料→安排生產進度
審核客戶資料,製作製造規範及工具或軟體例:工作底片、鑽孔、測試、成型軟體
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P3
PCB製作流程圖
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流程說明
內層裁切
依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸
48in
36in
42in
48in
40in
48in
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內層影像轉移
壓膜
感光乾膜
DryFilm
內層
InnerLayer
將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上
壓膜前須做下列處理:(銅面處理)清洗→微蝕→磨刷→水洗→烘乾→壓膜
何謂銅面處理:不管原底裁銅箔或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化,對乾膜(DryFilm)才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態:
:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除,有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉,時間大約為1-2分鐘,濃度10%(適用於多層板)。
:以含有金***刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidixedlayer),及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性,以免產生open的現象。磨刷太粗糙會造成滲鍍(penetreating)和側蝕。
壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上
流程說明
乾膜(DryFilm):是一
種能感光,顯像,抗電鍍,
抗蝕刻之阻劑
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內層影像顯影
Developing
感光乾膜
內層
InnerLayer
將未受光乾膜以顯影***水去掉留已曝光乾膜圖案
顯影:顯像是一種濕式的製程,是利用碳酸鈉(純鹼)消泡劑及溫度所控制,可在輸送帶上以噴液的方式進行,正常的顯影應在噴液室的一半或2/3的距離顯影乾淨,以免造成顯影過度,或顯影不潔,以致造成側蝕(undercut)。
極細線路之製作,顯像設備就必須配合調整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。
流程說明
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內層
內層線路
內層
內層線路
內層沖孔
內層檢測Inspection
內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出
內層影像以光學掃描檢測(AOI)
(AutoOpticalInspection)
流程說明
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銅箔
內層
膠片
壓合(1)
Lamination

膠片
銅箔
上***板
脫膜紙漿(牛皮紙)
下***板
流程說明
***板::主要是均勻分佈
熱量,因各冊中之各層上
銅量分佈不均,無銅處傳
熱很慢,如果受熱不均
勻會造成數脂之硬化不
均,會造成板彎板翹
牛皮紙(KroftPaper)
:主要功能在延緩熱量
之傳入,使溫度曲線
不致太陡,並能均勻
緩衝(Curshion)、分佈
壓力及趕走氣泡,又
可吸收部份過大的
壓力
脫膜紙漿(牛皮紙)
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靶孔
銑靶孔
定位孔
鑽定位孔
將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形
將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出
壓合(3)
Lamination
流程說明
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以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑
外層鑽孔(2)
(OuterLayerDrilling)
外層鑽孔
待鑽板的疊高(Stacking)與固定
板子的疊高片數(張數)會影響到孔位的準確度。以62mil的四層板而言,。故為了減少孔位偏差,其總厚度不宜超過孔徑的2~3倍。疊高片數太多,鑽針受到太大的阻力後一定會產生搖擺(Wander)的情形,孔位當然不準。
蓋板與墊板(EntryandBack-up)
“墊板”是為了防止鑽針刺透而傷及鑽機臺面之用,是一種必須的耗材。蓋板主要目的是為鑽針的定位、散熱、防止上層銅面產生出口性毛頭等。
蓋板採用合金鋁板者從長期操作可知,不但平均孔位準度可提高25%,且鑽針本身溫度也可以降低20%。
流程說明
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鍍通孔(2)(黑孔)
(PlatedThroughHole)
鍍通孔
將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜
微蝕:
能將板子銅面上的氧化物及其它雜物,連同所附著的黑碳一起剝掉,只保留孔內黑碳膜當導電用。
去膠渣(De-Smear):
鑽頭在高速旋轉時與孔壁發生磨擦,而產生大量的熱量使溫度急速上升,超過了FR-4的TG1200C甚多;因而使其環氧樹脂發生熔化,隨鑽針退出孔壁時塗滿了整個孔壁,待其溫度降低後又硬化成膠餅式,已變質的一層殼膜稱為“膠渣”(Smear),當無內層導體的雙面板只須兩外層互通電時,此種膠渣對其功能影響不大,一般皆聽其自然不加以理會。多層板有內層線路必須藉內通孔之導體與其它各層貫通,故必須將其斷面上的膠渣去掉。
更有甚之者孔壁之膠渣若不除去,則由無電銅及後來鍍銅所建立的孔壁,並未扎根在堅實的膠面上,正如同房屋是建立在浮沙上一樣經不起考驗,在經過高溫焊接後,整個孔壁會自底材的膠面及玻璃束上分離,形成所謂“拉離”(Pullaway),一般未做除膠渣雙面板之焊後微切片,很容易見到這種現象。因未除膠渣的這種拉離現象,很可能造成通孔固著強度試驗的失敗(BondStrength),故不可不慎。
流程說明
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