半导体中的材料硅片制作流程概述.pptx

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提纲
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原子由由三种不不同的的粒子子构成::中性性中子和和带正正电的的质子子组成成原子子核,,以及及围绕绕原子子核旋旋转的的带负负电核核的电电子,,质子子数与与电子子数相相等呈呈现中中性。。

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电子能能级::原子级的能能量单单位是是电子子伏特特,它它代表表一个个电子子从低低电势势处移移动到到高出出1V的的电电势处处所获获得的的动能能。
价电子子层::原子最外部部的电电子层层就是是价电电子层层,对对原子子的化化学和和物理理性质质具有有显著著的影影响,,只有有一个个价电电子的的原子子很容容易失失去这这个电电子,,有7个价电电子的的原子子容易易得到到一个个电子子,具具有亲亲和力力。
******原子子的电电子壳壳层
4


当价电子子层电电子从从一种种原子子转移移到另另一种种原子子上时时,就就会形形成离离子键键,不不稳定定的原原子容容易形形成离离子键键。

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不同元素的的原子子共有有价电电子形形成的的粒子子键,,原子子通过过共有有电子子来使使价层层完全全填充充变得得稳定定。束束缚电电子同同时受受两个个原子子的约约束,,如果果没有有足够够的能能量,,不易易脱离离轨道道。

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-能带理理论
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导体
导体在在原子子的最最外层层通常常有一一些束束缚松松散的的价电电子,,容易易失去去,金金属典典型地地具有有这种种价电电子层层结构构。
在一般般的半半导体体制造造中,,铝是是最普普遍的的导体体材料料,可可以用用来充充当器器件之之间的的互连连线,,而钨钨可作作为金金属属层之之间的的互连连材料料。
铜是优优质金金属导导体的的一个个例子子,逐逐渐被被引入入到硅硅片制制造中中取代代铝充充当微微芯片片上不不同器器件之之间的的互连连材料料。
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绝缘体体
绝缘体体的价价电子子层不不具有有束缚缚松散散的电电子可可用于于导电电,它它有很很高的的禁带带宽度度来分分隔开开价带带电子子和导导带电电子。。
半导体体制造造中的的绝缘缘体包包括二二氧化化硅((SiO2)、氮氮化硅硅(Si3N4)和聚聚酰亚亚***((一种种塑料料材料料)。。
半导体体
半导体体材料料具有有较小小的禁禁带宽宽度,其值介介于绝绝缘体体(>2eV)和导导体之之间。。这个个禁带带宽度度允许许电子子在获获得能能量时时从价价带跃跃迁到到导带带。
圆片制制造中中最重重要的的半导导体材材料是是硅。。
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周期表表中半半导体体相关关元素素
周期
Ⅱ
Ⅲ
Ⅳ
Ⅴ
Ⅵ
2
硼B
碳C
氮N
3
铝Al
硅Si
磷P
硫S
4
锌Zn
镓Ga
锗Ge
***As
硒Se
5
镉Cd
铟In
锑Te