[生产工艺技术管理]工艺制程能力.pdf

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{生产工艺技术}工艺制程
能力:.
PE/产品工程√DM/董事总经理
MC/物控
:
总结本公司目前各流程的工艺能力,为PE提供一个完整的制作工具和制作:.
指示之相关标准,同时也为市场部提供一份公司生产能力的说明。

本文件适用于PE的生产前准备和QA的审批标准,也可用于市场部接受订
单的技术参考。

:
:—;
:剪板厚度:—;生产尺寸:最大1250×1250mm,
最小尺寸300×300mm
:板厚范围:-;生产尺寸:最大610*610mm,最
小300*300mm
(板板厚≤)。

:”(或48”、49”)方向为纬向,
另一方向为经向(短边为经向,长边为纬向)。
,开料时需注意单一方向unit,即开料后其各边经纬向应一
致,或有标记区分。

、双面板大料尺寸::.
1、常用大料:48”×42”、48”×40”、48”×36”;
2、不常用大料:48”×32”、48”×30”;
3、非正常大料:”×”、”×”、”×”、”×
”、”×”、49”×43”、49”×41”、49”×
37”、48”×70”、48”×71”、48”×72”、48”×73“、
48”×74”、48”×75”。
:
1、常用大料尺寸:”×”、”×”、”×”
2、不常用大料尺寸:49”×43”、49”×41”、49”×37”、”×”、
”×”、”×70”、”×71”、
”×72”、”×73”、”×74”、”×75”
:;精度误差:±1mm
;
:
Tg芯板烘板温度、时间
正常150℃+/-5℃,6hr
Tg≥140℃(MIN)170℃+/-5℃,6hr
,请PE在开料指示备注栏内注明芯板烘板温度,开料员
工根据指示在流程卡上注明,并执行。
:.
项目控制能力备注
内D/F线宽变化0-
内D/F对位公差±(同一内层BOOK)
HOZ:(min)/(min)
1OZ:(min)/(min)
线Width(A/W)2OZ:(min)/(min)
线Space(A/W)3OZ:(min)/(min)
4OZ:(min)/(min)
4层板、6层板:(min)
内层环宽要求
8层或以上:(min)特殊板APQP决定
4层板:(min)
6层板:(min)
内层隔离环要求8层板:(min)
10层板:(min)
12层板:(min)
1/3OZ:
HOZ:
1OZ:
酸性蚀刻5OZ及以上铜厚板按碱性蚀
2OZ:
线宽补偿线宽补偿。
3OZ:
4OZ:
(minCore)
做板厚度
(maxCore)
MAX:610mm×460mm
做板尺寸
MIN:200mm×200mm:.

:.
工序项目控制能力备注
压合后板厚≤
单张PP:±㎜
边一张P片结构四层板
压合后板厚≤
四层板双张PP:±㎜
边二张P片结构四层板
压合后板厚≤
三张PP:±㎜
边三张P片结构四层板
压合后板厚≤
压合板厚度六层板可控制在±㎜
层板
公差
压板压合后板厚>
六层板可控制在±㎜
层板
-㎜8-14层板(按实际计算
压合后板厚≤
盲埋孔板可控制在±㎜
埋孔板)
压合后板厚>
盲埋孔板可控制在±㎜
埋孔板)
多层板精度六层板可控制在±
控制范围八、到十四层可控制在±
CCD打靶
打靶精度可控制在±
机
做板厚度最薄:-
做板能力最大:610mm×610mm最小:200mm×
做板尺寸
200mm
7628LR×1\RC:43%可配在底铜≤HOZ
7628MR×1\RC:45%可配在底铜≤1OZ
7628MR×1\RC:49%可配在底铜≤1OZ
1080MR×1\RC:63%可配在底铜≤HOZ
1080HR×1\RC:68%或65%可配在底铜≤1OZ
底芯板铜厚度≥2OZ的
配板结构芯板底铜
PP填胶大需选择高胶,PP厚度在≥㎜本采用2张PP结构。
2OZ
芯板底铜:.
:
品名序号规格胶含量压合厚度(mm)
17628LR*143%
27628MR*145%
37628HR*149%
42116MR*153%
KB系列
52116HR*155%
72116HR*157%
81080MR*163%
91080HR*165%
17628A*143%
27628A*145%
37628HR*149%
SY系列42116A*153%
52116HR*155%
61080A*163%
71080HR*165%

:㎜—
;其孔径公差为±,孔位公差
为±,NPTH孔采用啤出或锣出,其孔径公差为±,
孔位公差为±。:.
。
:
孔径公差位置公差
≤Φ≤<Φ≤

一钻+0,-±±
二钻+0,-±±
:㎜×(21″×29〞)。
:孔粗≤,钉头≤。

,,第三孔主要起
防呆作用。
,规定最近的钻孔圆心到标靶孔圆心间的距离应大
于12mm。
,一般为三个不对称孔,可防止放
反(可用目标孔定位)。
,如所钻孔一面有金属面而另一面无金属面,则无金属
面向下放板钻孔,如同1Pnl板同时在正反两面存在有一面有金属面一面
无金属面的二钻孔时,则分两次二钻。
,则钻孔方向应由有金属面向无金属的方向钻孔,:.
用象限类型VER1。
:对于BGA孔、Slot槽、和铆钉孔,在钻孔指示前分别加注“B”、
“S”、和“M”标识。
(插件)钻孔方式:BGA位孔阵排插件孔需从相同刀径独
立抽出,定义给一把刀径,并在指示上标识B类型。程序头刀径标示
d+。


1、喷锡板、沉金板及全板镀金板:d+㎜≤D<d+㎜;
2、涂预焊剂板、沉银板、沉锡板:d+㎜≤D<d+㎜;
3、对于孔壁铜厚≥25μm,镍厚≥5μm的全板镀金板:d+㎜≤D<d+㎜,
d为成品孔直径中间值,独立孔可不按此规则选取钻刀;
4、对以孔粗或钉头有特殊要求(孔粗≤20um的或钉头<=要求ME跟
进并注明用新刀生产。

1、喷锡板、金板及涂预焊剂板、沉银板、沉锡板,钻孔直径d’=D+0/-,
选取钻刀直径时,对于圆孔应尽取使d’靠近成品直径中间值d,对于条形孔,
必须d’≥d。
2、若非沉铜孔(圆孔)公差要求为±㎜,可选取刀径为直径,若(直径:.
-)~直径可落在孔径要求范围内,可用旧刀,否则只能取新刀,保证NPTH
公差。
3、刀使用以公制刀为主,特殊用刀(英制刀、)需提前
通知相关部门备料和核算成本。
4、对于孔径公差为±,取刀方法如下:
≥>25μm,可考虑取英制刀,所取英制
刀刀径为与正常取刀刀径相邻偏大的号数刀;
。
:
常规大孔(D)钻孔制作:㎜~,为减少主轴
损伤必须采用预钻孔方法钻孔,即先预钻1个小孔直径d,再用成形钻刀直
径D扩孔成形(直径D-直径d=㎜—)。
(D)钻孔方式:
钻孔孔径D钻孔方式
;
—
,编程方式为G84钻孔。
—孔的中心先钻一个直径(D-)mm孔(扩孔方式);
,编程方式为G84钻孔。:.
孔的中心先钻一个直径(D-)mm孔(扩孔方式);
—
,编程方式为G84钻孔。
按A方式钻一个直径9mm孔;
>
使用(D-9)/2mm钻咀,编程方式为G84钻孔。
注:为防止钻小,㎜-㎜的补偿,钻机扩孔孔径偏差:±
㎜。

,Slot孔的公差如下:(mm)
PTHSlotNPTHSlot
LWLW
SlotSizL≥2W±±±±
eL<2W±±±±
注:AL为Slot长度,W为Slot宽度。
--,若超出此Size的SOLT
孔可用
普通钻咀。
<2W,建议允许钻出的Slot形状为“蚕豆”形或“腰鼓”形。
≤≤,可采用Rn方式编
程,n取20,并且在R20程式后加钻孔三个,位置及顺序为中、前、后,
其余形式条孔均采用G85格式,并且重钻端孔。
<,实钻路径L=L1+(即开始端孔位不变,结:.
)。
,首孔须采用加预钻孔方法钻孔。
:对于金手指旁的槽位如采用一钻方式加工,按以下
方法制作:
1、Set或unit间在金手指位拼板间距≥6mm;
2、槽位顶部超出外形线4mm,镀金手指导线需绕过此槽位,导线边到槽位顶部
之距离为1mm,以保证封孔能力;
3、如需上锡孔或焊盘到槽位顶部相切线之垂直距离≥,则
槽位制作A按正常方法。
4、slot孔角度偏差要求<5°时,在制作钻带需将钻最后一个孔以第一个孔为标准
㎜,短SLOT孔(1≤长宽比<=以同样的方法移5°);

:孔数两个,孔径直径D≥,直径D与
两孔中心距比值≤7/5。
:连孔中心连线的中点加钻一个孔直径d,直径d大于公共
,钻孔顺序为:钻连孔→钻直径d→重钻
连孔,钻孔指示上注明连孔,采用条孔钻刀。
≥㎜。
㎜≤直径D<,且钻孔孔壁间距<㎜,应ICS询问:.
客户接受改为条孔制作,
如果客户资料中两独立相邻孔间,,
建议允许成品孔有可能连在一起成“OO”孔,且孔壁相连处崩孔及
相通,如果有叠孔,建议将只保留在线路Pad中心的一个孔,另一个
孔取消。

:
1、一钻时,采用钻刀直径D1钻刀钻孔;
2、铣板前,采用钻刀直径D2钻刀在玛尼亚钻机上钻孔,要求D2>W。
3、编程时注意在四个板边各加一组,4个/组试钻孔,其余流程按正
常流程控制。
:
1、对于直径≤,如果顶角为110°-165°,则为正常物料,否则必
须特别备注此特别物料的规格,采购部按此要求备料;
2、对于直径>,作为特殊物料通知ME进行试验及验
收后交采购部采购。
90o/130o/165o
+/-10mil
W
板厚
+/-8mil
D1:.
图3沉头孔制作示意图
3、沉孔:深度公差:±;孔径公差:±:角度:±5度

:㎜,每排孔留筋厚度总和要求
≥板厚,若单元内的只有靠邮票孔相连,则须有2排孔以上,若只有一排孔,
总的筋厚要求>3mm。
,对于层数≥8层且含有取刀直径≤
制如下:
1、内层所有层铜厚<2OZ的生产板,穿过铜层层数≥8层且取刀直径≤
的小孔需从相同刀径抽出,单独组成一把刀,并在钻孔指示前加“T”标识,
程序头刀径标示d+;
2、内层任一层铜厚≥2OZ的生产板,穿过铜层层数≥6层且取刀直径≤
的小孔需从相同刀径抽出,单独组成一把刀,并在钻孔指示前加“T”标识,程
序头刀径标示d+;
3、所有目标孔尾孔管位方向孔按同一位置设置,尾孔放在左下角,管位
方向孔放在右下角;
4、为了提高产品可追溯性在板边出刀孔后选一处加钻标示孔,㎜
(放在最后一把刀位置在MI指示上注明标示孔);
5、为了预防爆板,所有要喷锡的铆合多层板,:.
铆钉,“M”。

:
机器设备尺寸含铜板厚(mm)
粗磨机最宽24″-6
PTH生产线18″×24″-
,aspectratio(max)8:1;
(未注明除胶次数的都是正常除胶一次):
;
、抗氧化双面板;
≤﹥4:1的双面板(普通TG);
;
,高Tg板材多层板走Desmear
两次。
注:以上需过除胶的都要在MI上注明

>7㎜;
、线时,尤其该孔的孔径公差严,须加抢电铜皮,且要注明;
:在板边要做出用于测量蚀刻因子的试线框条,试线设计:
LWLW=㎜/㎜/㎜,以便于测量蚀刻因子,控制蚀刻线制程;:.
(孔内厚度):
电镀电流密度时间厚度(UM)均镀性深镀性
83%
5(min)10(mCOV值:
板电19ASF15min(aspectratio(max)
ax)6-8%
)
84%
10(min)25(COV值:
15ASF(镀铜)60min(aspectratio(max)
max)7-9%
图电)
3(min)8(ma
13ASF(镀锡)12min
x)
:
机器设备尺寸最小孔径含铜板厚
板电168″×24″㎜-6mm
图电168″×24″㎜-6mm
:
允许原装最小实际原装最小
类型底铜厚度生产菲林最小线宽生产菲林最小
线宽/线隙线宽/线隙
H/㎜/㎜A㎜/B㎜A+㎜B-㎜
1/㎜A㎜/B㎜A+㎜B-㎜
2/㎜/㎜A㎜/B㎜A+㎜B-㎜
锡板3/㎜/㎜A㎜/B㎜A+㎜B-㎜
4/㎜/㎜A㎜/B㎜A+㎜B-㎜
5/㎜/㎜A㎜/B㎜A+㎜B-㎜
6/㎜/㎜A㎜/B㎜A+㎜B-㎜:.
注:1、A为线宽,B为线隙;
2、金板线宽线隙不补偿,设计时尽量采用HOZ做底铜,不建议使用1OZ底铜。

:
工序ItemContent
O/LDF线宽变化(film)
O/(min)
CircleHoles:
1、-:(单边
)
2、-:(单边
)
O/LDF最大封孔能力
3、-:(单边
)
4、:(单边
)
5、Slot:×
环宽要求RING=(P-d)/2<如下图>
O/LDF对位公差±
FinishedHole
:.
:
项目HOZ1OZ2OZ或以上
RING(A/W)㎜㎜㎜
:18″×24″;
:㎜-(连铜);
:24″;
:
1、a≥,a:b≥2,贴膜方向与SLOT孔长轴(a)相互垂直;a
2、a<,不作要求;
3、a≥,a:b<2,不作要求;
4、若两个方向均有这种SLOT孔,则辘板方向与SLOT孔数多的长轴方向
垂直。
,菲林挡光PADSIZE,㎜(A/W),钻
;㎜。
:㎜(A/W);
:
1、最小孔径(钻咀):,<
孔流程;
2、㎜。
:.
:610㎜×460mm;最小panelsize:200㎜×200mm;
:—(连铜);

,需采用挡油菲林网生产:
>4mm且不接受孔边聚油的板;
≥2OZ及及客户有阻焊油墨厚度要求,需采用二次阻焊
制作时;
≤;
。
:
1、Ring必须盖油(盖油孔),可接受油墨入孔的,按以下要求制作:
钻咀直径挡油网菲林开窗孔挡点直径盖油孔阻焊菲林挡点直径
(a)(b1)(b2)
a≥b1=a-㎜b2=a-㎜
(取大)
a<b1=a+㎜b2=a-㎜
(取大)
备注:挡油菲林网,需塞孔板的塞孔位置不开挡油Pad(钻孔
)
2、Ring必须盖油(盖油孔),不准W/F入孔,㎜(MAX):.
露铜ring
绿油开窗孔挡油
钻咀SIZE(a)盖油孔挡油padSIZE(b2)
padSIZE(b1)
a≥=a-㎜b2=a-㎜(取大)
a<=a+㎜b2=(取大)
:
1、Ring不准盖油:
钻咀SIZE(a)挡光padSIZE(c)
a≥:c=a+㎜或按原装(取大)
a<:c=㎜+ringsize或按原装(取大)
*ringsize指D/F线路菲林设计之孔挡光pad直径
2、Ring必须盖油,不准W/F入孔,㎜(MAX)露铜ring:
钻咀SIZE(a)挡光padSIZE(c)
ac=a+㎜或按原装(取大)
3、Ring必须盖油,可W/F入孔,不可W/F塞孔,钻孔SIZE小于
%(MAX)塞孔;
钻咀SIZE(a)挡光padSIZE(c)
ac=a-㎜
4、一边ring盖油,一边ring露铜,可W/F入孔,不可W/F塞孔,:.
则盖油面按(3)制作,露铜面按(1)制作;
5、一边ring盖油,一边ring露铜,不可W/F入孔,
㎜(max)露铜ring盖油面按(2)制作,露铜面按(1)制作。
6、需要重钻的半边PTH孔或Slot孔(锣坑)处,曝光Film双面加每边比重钻孔
钻咀或Slot孔(锣坑)㎜的挡光pad。
:
钻咀SIZE(a)挡光padSIZE(c)
ac=a+㎜或按原装(取大)
:
1、铝片厚度:±;封孔铝片钻孔后,每边需留≥100㎜的空
间以方便制网;
2、封孔能力:㎜—,—㎜;
3、封孔铝片钻咀SIZE:
钻咀size(a)钻咀size(b)
a>=a+㎜
a≤=a+㎜
4、当同1Pnl板同时存在两种或两种以上塞孔孔径时,按如下要求制作塞孔铝片:
㎜之内的,以取小孔径为标准;
>㎜的,需分两次铝片塞孔,㎜之内的用一张
铝片塞孔,孔径差在>㎜的用一张铝片钻孔;:.
:塞孔孔径差=最大孔-最小孔
:
,Via孔铝片塞孔边至阻焊开窗pad的
距离要求为:浅色油(绿、黄色阻焊油墨)≥㎜,深色油(黑、蓝、白、
紫色阻焊油墨等)要求≥㎜(min);若距离小于以上要求的,则建
议客户改小塞孔孔径或削阻焊开窗pad,以保证铝片塞孔孔边到pad的
距离,若削阻焊开窗pad距离不能满足要求,阻焊菲林在铝片塞孔孔位
㎜的挡光pad。
,一边ring要求露铜,盖油塞油via孔盖油面不加挡
光pad,露铜面按Ring不准盖油方法制作菲林,但若该via孔钻嘴size
≥㎜
的透光pad,via孔钻嘴size<,则不需掏透光pad。
:
1、板厚≥,钻咀≤,两面可正常开窗
(不加透光pad);
2、板厚<,钻咀≤,塞油Via孔会穿
孔,建议客户取消开窗或不塞孔;
3、钻咀>,建议客户取消开窗或不塞
孔。:.
:
:在对应塞孔位用塞孔铝片钻咀钻咀钻出;
㎜;
±;
=钻嘴直径-㎜(NPTH孔则为钻嘴直径)。