下载此文档

晶振关键参数.docx


文档分类:论文 | 页数:约4页 举报非法文档有奖
1/4
下载提示
  • 1.该资料是网友上传的,本站提供全文预览,预览什么样,下载就什么样。
  • 2.下载该文档所得收入归上传者、原创者。
  • 3.下载的文档,不会出现我们的网址水印。
1/4 下载此文档
文档列表 文档介绍
该【晶振关键参数 】是由【青青松松】上传分享,文档一共【4】页,该文档可以免费在线阅读,需要了解更多关于【晶振关键参数 】的内容,可以使用淘豆网的站内搜索功能,选择自己适合的文档,以下文字是截取该文章内的部分文字,如需要获得完整电子版,请下载此文档到您的设备,方便您编辑和打印。晶振重点参数
晶振重点参数
晶振重点参数
标签:
晶振重点参数
1、工作频次晶振的频次范围一般在1到70MHz之间。
但也有诸如通用的

晶体的物理厚度限制其频次上限。
归功于近似反向台面(invertedMesa)等制造技术的发展,晶体的频次上限已以前些年的30MHz提高到200MHz。
工作频次一般按工作温度25°C时给出。
可利用泛频晶体实现200MHz以上输出频次的更高频次晶振。
此外,带内置PLL频次倍增器的晶振可供给1GHz以上的频次。
当需要UHF和微波频次时,声表波(SAW)振荡器是种选择。
2、频次精度:
1PPM=1/1,000,000频次精度也称频次容限,该指标胸怀晶振实质频次于应用要求频次值间的靠近程度。
其常用的表度方法是于特定频次对比的偏移百分比或百万分之几(ppm)。
比如,对一款精度±100ppm的10MHz晶振来说,其实质频次在
10MHz±1000Hz之间。
(100/1,000,000)×10,000,000=1000Hz它与下式意义同样:
1000/10,000,000=
=10-4或
%。
1/4
晶振重点参数
晶振重点参数
晶振重点参数
典型的频次精度范围在1到1000ppm,以最先的25°C给出。
精度很高的晶振以十亿分之几(ppb)给出。
3、频次稳固性该指标量度在一个特定温度范围(如:
0°C到70°C以及-40°C到85°C)内,实质频次与标称频次的背叛程度。
稳固性也以ppm给出,依据晶振种类的不一样,该指标从10到1000ppm变化很大(图2)。
4、老化指的是频次随时间长久流逝而产生的变化,一般以周、月或年计
算。
它于温度、电压及其余条件没关。
在晶振上电使用的最先几周内,将发生主要的频次改变。
该值可在5到10ppm间。
在最先这段时间后,老化惹起的频次变化速率将趋缓至几ppm。
5、输出有供给不一样种类输出信号的晶振。
输出大多是脉冲或逻辑电平,但也有正弦波和嵌位正弦波输出。
一些常有的数字输出包含:
TTL、HCMOS、ECL、PECL、CML和LVDS。
很多半字输出的占空比是40%/60%,但有些型号可实现45%/55%的输出占空比。
一些型号还供给三态输出。
一般还以扇出数或容抗值(pF)的方式给出了最大负载。
6、工作电压很多晶振工作在5V直流。
但新产品可工作在
晶振重点参数
晶振重点参数
晶振重点参数
2/4
晶振重点参数
晶振重点参数
晶振重点参数



7、启动时间该规范胸怀的是系统上电后到输出稳准时所需的时间。
在一些器件内,有一个控制晶振输出开/闭的使能脚。
8、相噪在频次很高或应用要求超稳频次时,相噪是个重点指标。
它表度的是输出频次短时的随机漂移。
它也被称为颤动,它产生某类相位或频次调制。
该指标在频次范围内用频谱剖析仪丈量,一般用dBc/Hz表示相噪。
晶振输出的不带相噪的正弦波被称为载波,在频谱剖析仪上展现为一条工作频次上的垂直线。
相噪在载波之上和之下产生边带。
相噪幅度表示为边带功率幅值(Ps)与载波功率幅值(Pc)之比,以分贝表示:
相噪(dBc)=10log(Ps/Pc)相噪的丈量以载波的10kHz或100kHz频次增量计算,但也用到低至10Hz或100Hz的其余频次增量。
相噪胸怀一般规整为与1Hz相等的带宽。
取决于载波的频次增量,典型的相噪值在-80到-160dBc之间。
9、可调性(Pullability)该指标表度的是经过对一个压控晶振(VCXO)施加一个外面控制电压时,该电压所能产生的频次改变。
它表示的是最大可能的频次变化,往常用ppm表示。
同时还给出控制电压水平,且有时还供给以百分比表示的线性值。
典型的直流控制电压范围在0到5V。
晶振重点参数
晶振重点参数
晶振重点参数
3/4
晶振重点参数
晶振重点参数
晶振重点参数
频次变化与控制电压间的线性关系可能是个问题。
1
0、封装晶振有很多种封装形态。
过去,最常用的是金属壳封装,但此刻,它已被更新的表贴(SMD)封装取
代。
命名为HC-
45、HC-
49、HC-50或HC-51的金属封装一般采纳的是标准的DIP通孔管脚。
而常有的SMD封装大小是5×7mm。
源于蜂窝手体制造商的要求,SMD封装的趋向是越做越薄。
晶振重点参数
晶振重点参数
晶振重点参数
4/4
晶振重点参数
晶振重点参数
晶振重点参数

晶振关键参数 来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.

非法内容举报中心
文档信息
  • 页数4
  • 收藏数0 收藏
  • 顶次数0
  • 上传人青青松松
  • 文件大小15 KB
  • 时间2023-03-26