SMT 工艺知识培训.ppt

SMT 工艺知识培训(一)
Works presentation
SMT工程部:袁登峰
SMS
日月星集成电路(深圳)有限公司
课程大纲
本节课大纲
★表面贴装(SMT)工艺定义
★焊接基本原理
★锡膏的组成
★助焊剂的分类、特性要求及其作用
★钢网(模板)的制作方法及开口设计概述
★锡膏粘度特性
表面贴装(SMT)工艺定义
Surface Mount Technology
焊接基本原理
润湿角
润湿角:
润湿角---- 焊锡润湿性(可焊性)衡量标志.
焊接基本原理
扩展率& 表面张力
焊料
基板
H0
焊料
基板
H
基板
0
0
H
H
-
=
扩展率
H
表面张力---- 使液体表面缩小的力.
焊接基本原理
合金层(IMC:Intermetallic)
焊料
基板
依靠表面张力的作用,将器件引脚,焊锡与焊盘连接住。
在焊锡熔点温度下
180 – 183° C
(焊锡呈液态)
在室温下
25 – 30° C
(所有物质都是固态)
在器件引脚,焊锡,焊盘间没有连接。
焊接基本原理
合金层(IMC:Intermetallic)
基板
太剧烈的化学反应,形成太厚的IMC,反而降低了机械连接强度.
在适当的化学反应中,形成了
牢固的机械连接强度.
Cu3Sn / Cu6Sn5
在发生化学反应的温度下
210 – 220℃
(在一秒钟内,生成的IMC厚度
.)
当温度升至太高时,比如
280 – 350℃ and above
(化学反应剧烈,形成太厚的IMC.)
焊接基本原理
合金层(IMC:Intermetallic)
合金层(IMC)是形成焊点的标志,但过厚的IMC反而会导致焊点强度急剧下降!
若焊点温度太高, 形成太厚的介质层,焊点的机械连接强度反而下降!
温度控制,铅锡合金颗粒均匀
温度过高铅锡合金分离,强度下降
锡膏的组成
锡膏
(Solder Paste)
金属合金颗粒(Sn63Pb37&SAC305)
助焊剂(Flux) (活化剂、增粘剂、溶剂、抗垂流剂)
W金属成分:WFlux成分= 9:1
V金属成分:VFlux成分= 1:1
W---重量;V---体积.
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