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沉铜制作流程
一、 沉铜目的
-,使孔壁具有导电性,通常也称作化学镀铜、孔化。
二、 沉铜原理
络合铜离子(Cu2+-L)得到电子而被还原为金属铜;通常是利用甲醛在强碱性环境中所具有的还原性并在Pd作用下而使Cu2+被还原。
Pd
    Cu2++2HCHO+40H- → Cu+2HC-O-
三、 
Cu
工艺流程
去毛刺→膨胀→去钻污→三级水洗→中和→二级水洗→除油调整→三级水洗→微蚀
多层板
→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→加速→二级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀→幼磨→铜检
四、        工艺简介
1. 去毛刺
由于钻孔时的板面会因钻头上升和下降时产生的毛刺(披锋),若不将其除去会影响金属化孔的质量和成品的外观,所用的方法为:用含碳化硅磨料的尼龙棍刷洗,再用高压水冲洗孔壁,冲洗附在孔壁上大部分的微粒和刷下的铜屑。
2. 膨胀
因履铜板基材树脂为高分子化合物,分子间结合力很强,为了使钻污树脂被有效地除去,通过膨胀处理使其分解为小分子单体。
3. 除胶(去钻污)
使孔壁环氧树脂表面产生微观上的粗糙,以提高孔壁与化学铜之间的接合力,并可提高孔壁对活化液的吸附量,其原理是利用KMnO4在碱性环境听强氧化性将孔壁表面树脂氧化:
C(树脂)+2KMnO4→2MnO2+CO2↑+2KOH
电解
(副)1. 4KMnO4+4KOH→4K2MnO4+2H2O+O2↑
 (再生)2. 3K2MnO4+2 H2O → 2KMnO4+MnO2+4KOH
若K2MnO4含量过高,会影响KMnO4去钻污效果,固此在槽中用电极使生成的K2MnO4再生为KMnO4。
4. 中和
经碱性KMnO4处理后的板经三级水洗后能洗去附在板面和孔内大部分的KMnO4,但对于后工序的影响也很大(KMnO4有很强的氧化性,和处理液本身为强碱性),必须用具酸性和还原的中和剂处理,在生产中通常用草酸作中和还原处理(H2C2O4)反应:
2MnO4-+H2C2O4 +16H+→Mn2++10CO2↑+8H2O
MnO2++C2O4- +4H+→Mn2++CO2↑+2H2O
有时为了对孔壁上的玻璃纤维进行蚀刻和粗化作用,在中和槽中加入NH4HF+H2SO4作为玻璃蚀刻剂。
5. 除油、调整处理
化学镀铜时,在孔壁和铜箔表面同时发生化学镀铜反应,若孔壁和铜箔表面有油污,指纹或氧化层会影响化学铜与基铜之间的结合力;同时直接影响到微蚀的效果,随之而来的是化铜与基铜的结合差,甚至沉积不上铜,所以必须进行除油处理,调整处理是为了调整孔壁基材表面因钻孔而附着的负电荷,由于此负电荷的存在,会影响对催化剂胶体钯的吸附,生产中通常用阳离子型表面活性剂作为调整剂。
6. 微蚀刻处理
微蚀刻处理也叫粗化或弱腐蚀,-3um的铜,并使铜面在微观上表现为凸凹不平的粗糙面,一方面可以使基体铜吸附更多的活化钯胶体,另一主要作用是提高基铜与化学铜的结合力。微蚀按照不同的微蚀剂,常有双氧水,NPS、(NH4)2S2O8等种类,它们都是在约2-5%的H2SO4环境中与铜作用达到微蚀目的,因微蚀量微蚀量与微蚀液浓度,温度和时间及Cu2+含量有很大关系,微蚀控制: