下载此文档

PCB内层压合制造工艺技术.ppt


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约101页 举报非法文档有奖
1/101
下载提示
  • 1.该资料是网友上传的,本站提供全文预览,预览什么样,下载就什么样。
  • 2.下载该文档所得收入归上传者、原创者。
  • 3.下载的文档,不会出现我们的网址水印。
1/101 下载此文档
文档列表 文档介绍
该【PCB内层压合制造工艺技术 】是由【qinqinzhang】上传分享,文档一共【101】页,该文档可以免费在线阅读,需要了解更多关于【PCB内层压合制造工艺技术 】的内容,可以使用淘豆网的站内搜索功能,选择自己适合的文档,以下文字是截取该文章内的部分文字,如需要获得完整电子版,请下载此文档到您的设备,方便您编辑和打印。PCB内层压合制造工艺技术
*
目前一页\总数一百零一页\编于十五点
課程大綱
内层流程学****br/>压合流程学****br/>品质異常處理方法
学****总结
目前二页\总数一百零一页\编于十五点
(A/W)上的圖形轉移到板子上﹐使銅面上形成客戶需要的線路.
一、内层之作用和目的
:

涂布
曝光
显影
蚀刻
去膜
前处理
目前三页\总数一百零一页\编于十五点
前处理工序
目的:去铜面污染,增加铜面粗糙度.
前处理流程:投料除油水洗微蚀水洗酸洗烘干出料
前处理方法:
1)喷砂法:直接喷射火山岩粉末
2)化学处理法:以化学物质造成铜面微蚀
3)机械研磨法:用灰色尼龙刷,不织布清洁.
目前四页\总数一百零一页\编于十五点
喷砂法(Pumice)
喷砂法即为Pumice,其为约70%硅化物火山岩所组成,具有刷磨及吸收两种功能。Pumice利用其外表粗糙且多孔接触到铜面时能将氧化物去除,Pumice除粗化铜面外,尚可粗化非铜面Epoxy(环氧树脂)表面。
目前五页\总数一百零一页\编于十五点
化学微蚀法(Microetch)
化学微蚀法只针对内层薄板(8mil以下)使用以避免薄板遭刷磨轮损坏。然而随着科技进步PCB层次愈来愈高,化学微蚀法也会搭配刷磨法一起针对外层板进行铜面处理,加强粗化作用,以利获得更加之完美的铜面附着力,提升质量。
化学微蚀法主要是H2O2+H2SO4作为药液成份,其微蚀遫率控制在30~70μ〞
目前六页\总数一百零一页\编于十五点
刷磨法(Brush)
利用刷磨轮均匀抛刷铜面使其平整且刷痕一致,并获得均匀粗糙度,如此对油墨才有良好的附着力,而为了了解铜面清洁度及粗化度是否合格,可作水破实验及刷幅试验加以验证。(水破至少30秒,~)
刷磨轮可分为下列三种:
1、尼龙刷轮:大都以渗有金钢砂(SiliconCarbide)等研磨剂抽成的塑钢纤维为基材制成,其最大优点为耐用。
2、不织布刷轮:以不织布磨片为基材制成的圆筒状刷轮,清洁力强,磨刷后铜面较平滑,缺点为不耐用,磨屑较多。
3、白毛清洗刷轮:以未渗有研磨剂的尼龙纤维为基材,主要用在表面清洗。
目前七页\总数一百零一页\编于十五点
表面粗糙度参数建议
Rz=2~3μm(80~120μ〞)
Ra=~(8~12μ〞)
Wt≤4μm
提高良好金属表面(Ra,Wt,Rz)
无氧化,无铬层,无油污,无指痕。
Rz
Wt
Ra
铜表面
目前八页\总数一百零一页\编于十五点
微蚀速率确认(30~70u")
微蚀速率
1、取一片10CMx10CM之基板烘烤120°*30min以天平秤计秤重得W1
2、将秤重后的基板走微蚀并烘干,烘烤120°*30min以微秤计秤重得W23、(W1-W2)*=微蚀速率(u")
水破测试(>30sec)
测试前处理后板面清洁程度。板子从水中拿起需保持完整的水膜30sec
板面无水痕
目视检查上下板面不可有水痕残留
粗糙度
Ra:~
Rz:2~3um波峰谷最大值-最小值
Wt:<4um最大波峰-最小波谷
前处理重点
目前九页\总数一百零一页\编于十五点
涂布工序
设备简介:采用一种滚动涂布设备,利用圆柱形涂布轮带动基板前进使基板两面均匀涂上一层油墨,经过烤箱烘烤而达到即定要求,~.
流程介绍:
清洁
涂布
清洁
收板
烘干
涂布作业条件:
,为细线路制造必须.
.
~10分钟.
目前十页\总数一百零一页\编于十五点

PCB内层压合制造工艺技术 来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.

相关文档 更多>>
非法内容举报中心
文档信息
  • 页数101
  • 收藏数0 收藏
  • 顶次数0
  • 上传人qinqinzhang
  • 文件大小9.28 MB
  • 时间2023-05-03