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庾袄庾霸龀び任C飨裕丫晌狶封装陈才佳,李少鹏泄缱涌萍技潘趟镜谑芯克颖笔易“二十多年前,在北京举办汽车展的时候,很多国外名车都来参展,如奔驰、奥迪等。在上世纪年代的中国,谁都没有想能立刻卖出汽车。那时的的市场。根据研究机构芯吭估,彰饔晔兄到ù锏诿涝#时,该报告预测,年彰鹘ǹ赏忱影媚杲荓照明发展的关键年。展。第一批产品出现在年,工作电流的墓馔恐挥星Х种噶髅鳎嘤Φ姆⒐/丈怖┐蟮胶焐ā⒙躺ê突色。伴随着新材料的发明和光效的提高,单个光源的功率和光通量也在迅速增加。原先,一般。到了世纪年代,一种代号为“食人鱼”的庠吹那缌,而新型大功率那缌照明功能迈出了实质性的一步。而到了年庾安倒婺R丫锏降亿元,产能增长到谥唬渲懈吡炼鹊腖封装产值达到谠#糒总销售额的%以上,在采用国产芯片、小功率芯片封装成自光涔庑Э纱/霉β市酒庾俺砂坠釲,结构来看,表面贴装器件的主流产品,庾安方昀匆杂芍辈迨奖湮表贴式封装。图枋隽薒的发展历程。汽车厂商看中的是未来的中国市场,而今天的与当年的汽车产业一样,也会拥有一个“无可限量”庾霸诠サ嗄昀铮〉梅伤俜效率为/抑挥幸恢止馍红色光。世纪年代初该技术进步很快,发光效率达到那缌鹘鑫增加到~达到。特别是年白光目发成功,使得τ么拥ゴ康谋晔断允竟δ芟到其光效可达到/捎媒谛酒装的涔庑Э梢源锏/陨稀4硬吡炼萀蠊β蔐收稿日期:—.橙擞恪,
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封装技查与堕.』墓三訾墼坚团封装技术与设备—■■鰅亘鱼■鲁口,寿命较短。昀垂贚封装技术的发展及研究庾安倒婺谠!瓴看锏亿个,增长速度达到.%,产值谠#晡夜鶯封装度荡锏亿元,占芟鄱畹%。经历了多年的发展以后,中国庾安业已经进入了平稳发展阶段。见图⑼。目前内地有嗉襆封装企业,年销售额在谠R陨系牡谝徽笥S易笥遥蛟V亿元之间的第二阵营企业不从中国庾捌笠登蚍植祭纯矗槿其所占比例见图T谀壳暗娜ü鶯企业数量分布中,不管是封装企业还是应用企业,广东省的成果庾凹际跏窃诜掷肫骷庾凹际醯幕上发展和演变而来。随着酒安牧霞际跹发的突破,庾凹际跻驳玫搅送黄菩缘奶高。按肥谐』郑夜鶯封装的发展年以前,引脚式封装是庾安捎玫主要技术。引脚式封装就是通常用的封⒐β式年表面贴膜封装的分鸾ケ皇一般有两种结构:一种为金属支架片式一种为絃。主要是利用焊锡熔融再凝品。这样的吩谥柿可嫌泻艽筇嵘于集成化,且生产效率很高。年庾安看锏亿只,产值达产值达到谠#看锏亿只,其中高亮额在到遥颊甲苁ィ蟛糠制笠档南鄱还不到蛟#胩ㄍ宓厍舜蠓庾吧鲜泄平均亿元的销售额相去甚远。内地封装企业为了募集资金扩张生产规模,效仿台湾地区八大封装上市公司,于年底集中提交了上市申请。依然牢牢占据领头羊的位置,所占比例为%,其次是长三角、北方地区、福建江西、其他南方地区,企业数量都在%以上,仍然占据绝对优势。主要经历了引脚式封装、表面贴膜封装与功率型封装、W榉庾个阶段。引脚式封装阶段狶装结构。一般用于电流较小低∮.的庾啊V饕S糜谝潜硐允或指示,大规模集成时也可作为显示屏。其缺点在于封装热阻较大话愀哂表面贴膜封装阶段籐场接受,氡砻嫣し庾敖锥巍封装固的方式安装在器件载板上,形成甃产功率型封装阶段国内功率型庾霸缭兰甏谠冢痠一年趈·年贘‘年谥亿只·年谒陒阥谪年亿兀谌图年一年中国庾安亿』图泄鶯封装企业分布图—
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团塑星垦蚕量玉型竖薹耋星坚塾菱堇查皇堡鱼成果比较突出,盗小盗小椒庾昂痛蠊β史庾跋啾龋明模块通过基板直接散热,不仅能减少支架的制的矩阵排列,通过庾肮ひ樟鞒探玁个颗粒射,提高出光率。这种把酒苯臃旁诠庋У组装人力成本。酒ü粱逯苯由⑷龋有利于热量的传导扩散。泡%左右的市场,国内很多企业都开始走就开始,目前国内“食人鱼”和封装结构的产品均可批量生产,并已研制出单芯片兜大功率庾暗难罚一菇卸嘈酒蚨器件组合的大功率难兄瓶7ⅲ⒖商峁┎分样品供试用。国外在功率型封装这方面的研究列产品在幸稻哂泻芮康氖盗ΑW榉庾敖锥随着τ檬谐〉闹鸾コ墒欤没Ф圆的稳定、可靠性需求越来越高,特别是在同等条件下,要求产品可以实现更优的能效指标、更低的功耗,以及更具竞争力的产品价格。正基于此,与传统上芯片珻煞庾凹际踅ǘ嗫酒苯臃庾霸诮鹗艋∷⒌缏钒琈希魑R桓稣造工艺及其成本,而且还具有减少热阻的散热优势,因此成为目前多家大型厂商主推的一种照明模块封装技术。表4矻封装与封装的比较。庾笆浅<腖模组封装,将电参数相同的酒帕E涠裕垂β噬杓坪米楹瞎庠的蠖ㄔ诼粱寤蛱沾苫迳希晌R桓鲂碌庠茨W椤B粱逖∮玫既群玫牟牧希粱上受贴酒娴木挡阃ǔT右。铝基板上覆的铜箔通常为斗鳯芯片的厚度一般是~@酶餐诼粱迳显置了各颗浦榧涞牧撸ǔR桓鯟光源成品只有鲇肭缭吹牧拥恪在一个平面上有鯨光珠,一个庵橛个出光面,鯨光珠就有罭个出光面,出光面比单颗庵槌龉饷娲螅龉饷芏雀撸珻封装可以比同功率的单颗灯珠提高%的出光效率。如果在铝基板或支架的酒沧暗阍ぶ霉庋锥形聚光杯坑,在锥形环镀银更可增加光线的反聚光杯坑里面又称为封装。庾盎箍以减少原本单颗庾暗闹Ъ艹杀尽⒔谑≡需要的龆喂庋妇滴R桓觯嗫判酒灿一个基板,使得多瓦数的灯珠节约了成本,也节省目前庾暗那蚺莸埔丫季萘薒灯封装模式。业内人士预测,庾敖ǔ晌N蠢发展的必然趋势。庠闯松⑷刃阅芎茫旒鄢杀镜停表矻封装与庾氨冉
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封装技查与亟鱼塑星垦重量玉基竖量蚕霪堕团封装技术与设备黼蘸纛磊蕊磊赢纛蓊籀遂遁蟊函—昌口庾凹际跷蠢捶⒄骨魇庾安滴侍从鱿种两瘢琇芯片的光效不断提高,芯片面积也不断减小。年,要实现度。就目前的趋势看来,金属基座材料的选择主要是以高热传导系数的材料组成,如铝、铜甚至陶瓷材料等,但这些材料与芯片间的热膨胀系数差异甚大,若有效提高发光亮度,是发展功率型囊恢智魇啤联和通断保护是一个难点。大尺寸芯片集成是获得更大功率目尚型揪叮棺靶酒峁沟募捎点或许更多一些。此外,仿硬度的硅胶成型技崾重要环节,而处于产业链的中段,企业的生存和竞争能进行 内容来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.