环糊精包合技术_PPT课件环糊精包合技术
李国栋
第二军医大学药学院药剂学教研室
包合技术
包合技术系指一种分子被包嵌于另一种分子的空穴结构内,形成包合物的技术。这种包合物是由主分子(host-molecule)和客分子两种组分加合组成,主分子具有较大的空穴结构,足以将客分子容纳在内形成分子囊。
包合物类型
按包合物的结构和性质分类
多分子包合物单分子包合物大分子包合物
按包合物的几何形状分类
包合原理
可与环糊精形成固体包合物用于口服剂型的有机物
化合物结构中原子数大于5个()。
化合物在水中的溶解度小于10mg/ml。
化合物的熔点小于250℃。
化合物的稠环小于5个。
化合物的分子量在100400之间。
环糊精的研究进展
1891年由Villes首先发现
二十世纪初期分离成功α、β环糊精
50年代处确定了环糊精的化学结构
1968年美国CPC公司开始小批量生产β-环糊精
1972年日本帝人公司发现利用细菌可大量生产β-环糊精
我国1984年工业生产试验通过鉴定
环糊精的立体结构
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