SMT工艺及常见问题幻灯片.ppt

SMA Introduce
SMT工艺流程
一、单面组装:
来料检测=> 丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片=> 烘干(固化)=>
回流焊接=> 清洗=> 检测=> 返修二、双面组装; 
A:来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片=> 烘干(固化)
=> A面回流焊接=> 清洗=>
翻板=> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片=> 烘干=> 回流焊接
(最好仅对B面=> 清洗=>检测=> 返修)
等较大的SMD时采用。
最最基础的东西
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B:来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片=> 烘干(固化)=> A面回流焊接=> 清洗=>
翻板=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> B面波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修)   此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。三、单面混装工艺:  来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片=> 烘干(固化)=>回流焊接=> 清洗=> 插件=>
波峰焊=>清洗=> 检测=> 返修
SMT工艺流程
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四、双面混装工艺: A:来料检测=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> 翻板=>
PCB的A面插件=> 波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修 先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
B:来料检测=> PCB的A面插件(引脚打弯)=> 翻板=> PCB的B面点
贴片胶=> 贴片=> 固化=> 翻板=> 波峰焊=> 清洗=>
检测=> 返修 先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况
C:来料检测=> PCB的A面丝印焊膏=> 贴片=> 烘干=> 回流焊接=>
插件,引脚打弯=> 翻板=>PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=>
翻板=> 波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修 A面混装,B面贴装。
SMT工艺流程
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D:来料检测=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> 翻板=> PCB的A面丝印焊膏=> 贴片=>
A面回流焊接=> 插件=> B面波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修 A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊
E:来料检测=> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片=> 烘干(固化)=> 回流焊接=> 翻板=>
PCB的A面丝印焊膏=> 贴片=> 烘干=> 回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件=> 波峰焊2
(如插装元件少,可使用手工焊接)=> 清洗=> 检测=> 返修A面贴装、B面混装。
SMT工艺流程
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Screen Printer
Mount
Reflow
AOI
SMT工艺流程
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Solder paste
Squeegee
Stencil
Screen Printer
STENCIL PRINTING
Screen Printer 内部工作图
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Screen Printer
锡膏的主要成分:
成分
焊料合
金粉末
助
焊
剂
主要材料
作用
Sn/Pb
Sn/Pb/Ag
活化剂
增粘剂
溶剂
摇溶性
附加剂
SMD与电路的连接
松香,甘油硬脂酸脂
盐酸,联氨,三乙醇酸
金属表面的净化
松香,松香脂,聚丁烯
净化金属表面,与SMD保
持粘性
丙三醇,乙二醇
对焊膏特性的适应性
Castor石腊(腊乳化液)
软膏基剂
防离散,塌边等焊接不良
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Squeegee(又叫刮板或刮刀)
菱形刮刀
拖裙形刮刀
聚乙烯材料
或类似材料
金属
10mm
45度角
Squeegee
Stencil
菱形刮刀
Screen Printer
拖裙形刮刀
Squeegee
Stencil
45-60度角
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Squeegee的压力设定:
第一步:在每50mm的Squeegee长度上施加1kg的压力。
第二步:减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净,在增加
1kg的压力
第三步:在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间
有1-2kg的可接受范围即可达到好的印制效果。
Screen Printer
Squeegee的硬度范围用颜色代号来区分:
very soft 红色
soft 绿色
hard 蓝色
very hard 白色