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IntroductiononFabflowandsemiconductorindustry--forITrelatedemployeeMorrisL.YehOutline1.FabflowandTra...
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INTELCO08INTELCONFIDENTIALHAESMALAYMB6616083174A0L0B-B956y图2V34468238#::EEE:::::INTEL图解芯片制作工...
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硅片中的掺杂区掺杂气体氧化硅氧化硅硅衬底半导体制造技术Figure17.3byMichaelQuirkandJulianSerda电信学院...
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(上汗人学SHANGHAI JAO TONG UNIVERSIUY微电子制造原理与技术第二部分芯片制造原理与技术李明材料科学与工程...
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芯片制造工艺与芯片测试展讯通信 – 人力资源部 – 培训与发展组6/20/20201展讯通信-人力资源部-培训与发展...
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第二章半导体材料特性1提纲2.1 原子结构2.2 化学键2.3 材料分类2.4 硅2.5 可选择的半导体材料2.6 新型半导...
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集团文件版本号:(M928-T898-M248-WU2669-I2896-DQ586-M1988)种主流射频半导体制造工艺5种主流射频半导体...
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基于液芯波导原理的微流控芯片基于液芯波导原理的微流控芯片V o l 25 . 2 0 0 4年4月高等学校化学学报CH EM...
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半导体制造工艺1第2章 半导体制造工艺概况2第2章 半导体制造工艺概况2.1 引言2.2 器件的隔离2.3 双极...
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Michael-quirk-半导体制造技术-第五章-半导体制造中化学品ObjectivesAfter studying the material in this ...
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*1芯片的制造工艺1 IC 产业链2 Wafer 的加工过程3 IC 的封装过程4 芯片的测试芯片工艺制造小结第1页...
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LED 芯片的制造工艺简介LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Waf...
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半导体制造工艺第2章半导体制造工艺概况2.1 引言集成电路的制造要经过大约450道工序,消耗6~8周的时间,看...
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芯片封装测试流程第一页,共41页IC Process FlowCustomer客 户IC DesignIC设计Wafer Fab晶圆制造Wafer Pro...
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