PowerPCB转换GERBER步骤.ppt

POWER PCB光绘文件的转换方法(步骤)
1. 读入文件file→open
    2. 单位转换(通常选MILS) \\setup\preferences\global
3. 进入 Tools→Pour manager,如右图:
FLOOD――客户用于设计后的铺铜(或者修改后的铺铜),其中客户会根据设计的需要设置一些参数(包括修改),PCB制造厂家一般不用(如果运行该命令铺铜会导致一些客户不期望的结果产生(多铜箔或少铜箔)
HATCH--PCB生产厂家用于光绘文件转换的铺铜(运行Hatch All)
PLANE CONNECT--针对内层可选择性的铺铜连接
(当plane connect 窗口有层显示,运行该命令时需小心,用完该命令需与客户确认)
4.      观看图形显示效果
5. 进入Setup→Layer defination, 如右图:
观察各层的属性:层定义属性为No plane 和Split/mixe的转换时按 Routing 项转换;层定义属性为CAM Plane的转换时按 Plane项转换
→Cam,如下图:
点击ADD弹出下图:
在Document Name栏目输入任意一名字(不同的层名不能相同),Document 栏根据刚刚判断的层的属性,分别对应不同的Document Name,设定好按Routing 转换或按Plane转换的层,直到所有的线路层都设置好
1.      图形(线路)转换设置
  正片图形(线路)设置
在第6项中给定一个Document Name,选中Routing,弹出一个介面选择相应的层→点击左下角的Layers,弹出下图,用鼠标点击 Selected框中的内容,请仔细观察图中的选项;选项完毕按Preview进行内容预览,查看其效果
注: Lines 选项指二维线,通常客户会放置一些方框的标识线、分割线…..
该类线常常会导致线路短接,建议不选(包括内层正片布线)
用同样的方法转换所有的图形(正片)
负片图形设置
在第6项中给定一个Document Name,选中Plane, 弹出一个界面选择相应的层→点击左下角的Layers,弹出下图用鼠标点击 Selected框中的内容,请仔细观察图中的选项;选项完毕按Preview进行内容预览,查看其效果
注:关于负片内层中Lines 选项,建议需查看该选项的具体设置内容
用同样的方法转换所有的图形(负片)
8.      字符转换设置
在第6项中给定一个Document Name,选中Silkscreen,弹出一个介面选择TOP层→点击左下角的Layers,弹出下图,首先用鼠标点击 Selected框中的TOP,请仔细观察图中的选项;选项完毕按Preview进行内容预览,查看其效果
然后再用鼠标点击 Selected框中的Silkscreen TOP,请仔细观察图中的选项
Ref. Des---指板中的零件序号(如:C15、R20…)
Part Type---指板中的零件型号(如:20UF、50A…)
用同样的方法转换底层字符
9. 阻焊层转换
在第6项中给定一个Document Name,选中Solder Mask,弹出一个介面选择TOP层→点击左下角的Layers,弹出下图,首先用鼠标点击 Selected框中的TOP,仔细观察各选项;选项完毕按Preview进行内容预览,查看其效果
注:Vias选项为过孔是否盖绿油,选中为过孔不盖绿油,不选为盖绿油
然后再用鼠标点击 Selected框中的Solder Mask TOP,请仔细观察图中的选项
用同样的方法转换底层阻焊