走线策略(新).doc

-- [PCB]PCB设计经验总结
[PCB]PCB设计经验总结布局:总体思想:在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。,符合PCB制造工艺要求,放置MARK点。、三维空间上有无冲突?,排列整齐?是否全部布完??插件板插入设备是否方便? ??,装了散热器没有?空气流是否通畅?布局:总体思想:在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。
布局:
印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符,符合PCB制造工艺要求,放置MARK点。、三维空间上有无冲突?,排列整齐?是否全部布完??插件板插入设备是否方便? ??,装了散热器没有?空气流是否通畅??、插座等与机械设计是否矛盾?,避免干扰声音失真。。。
布线:
:如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等...,它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线,但一般不易实现,避免环形走线。对于是直流,小信号,低电压PCB设计的要求可以低些。输入端与输出端的边, 以免产生反射干扰线应避免相邻平行。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。:一般情况下要求共点地,数字地与模拟地在电源输入电容处相连。:布置这些电容就应尽量靠近这些元部件,离得太远就没有作用了。在贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置,电源和地要先过电容,再进芯片。:有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角,一般采用135度角。地线应尽量宽,最好使用大面积敷铜,这对接地点问题有相当大的改善。设计中应尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线。,现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接。(地)层上在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会