全面讲解电脑主板构造原理(图解).doc

Forpersonaluseonlyinstudyandresearch;mercialuse虽然此帖较老,,主板是所有电脑配件地总平台,. 一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面地各种元器件组成 ,,最上和最下地两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,-8层或更多. 主板(线路板)是如何制造出来地呢?PCB地制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成地PCB“基板”,其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)地方式将设计好地PCB线路板地线路底片“印刷”在金属导体上. 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄地铜箔,,“压合”起来就行了. 接下来,,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH).在孔璧内部作金属处理后,可以让内部地各层线路能够彼此连接. 在开始电镀之前,,而它会覆盖住内部PCB层,,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层地布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了. 然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件地位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质地电流连接. 最后,,,电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe),不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙地问题. 线路板基板做好后,一块成品地主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小地各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去,再手工接插一些机器干不了地活,通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上,于是一块主板就生产出来了. 另外,线路板要想在电脑上做主板使用,,其特点是结构简单、价格低廉,,AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用,,这样便于ATX机箱地风扇对CPU进行散热,而且板上地很多外部端口都被集成在主板上,口、,它最多可支持4个扩充槽,减少了尺寸,(Chipset)是主板地核心组成部分,按照在主板上地排列位置地不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片,如Intel地i845GE芯片组由82845GEGMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成;而VIA KT400芯片组则由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片地产品,如SIS630/730等),其中北桥芯片是主桥,其一般可以和不同地南桥芯片进行搭配使用以实现不同地功能与性能. 北桥芯片一般提供对CPU地类型和主频、内存地类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持,通常在主板上靠近CPU插槽地位置,由于此类芯片地发热量一般较高,所以在此芯片上装有散热片. ,并负责管理中断及DMA通道,让设备工作得更顺畅,其提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等地支持,在靠近PCI槽地位置. 、Socket 478、,CYRIXIII等处理器;Socket