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锡膏印刷技术
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2021/3/26
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焊接是一个比较复杂的物理、化学过程，当用焊锡焊接金属时，随着电烙铁的加热和焊剂的帮助，焊锡先对焊接表面产生润湿，并逐渐向金属扩散，在焊锡与金属的接触面形成附着层，冷却后即形成牢因可靠的金属合金。
焊接？
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SMT锡膏印刷技术
施加焊膏是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷。
据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有60%-80%的质量问题出在印刷工艺。
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焊接学中****惯上将焊接温度低于450℃的焊接称为软焊料。电子线路的焊接温度通常在180℃～300℃之间，所用焊料的要成分是锡和铅，故又称为锡铅焊料。
焊膏?
以锡铅合金为主，有的锡焊料还含少量的锑。含铅37％，锡63%的锡合金俗称焊锡，熔点约183℃。这是最普遍的锡铅焊。
锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.
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合 金 类 型     熔 化 温 度      再 流 焊 温 度  
Sn63/Pb37              183                        208-223 
Sn60/Pb40              183-190                   210-220  
Sn50/Pb50              183-216                   236-246  
Sn45/Pb55              183-227                   247-257  
Sn40/Pb60              183-238                   258-268  
Sn30/Pb70              183-255                   275-285  
Sn25/Pb75              183-266                   286-296  
Sn15/Pb85              227-288                   308-318
不同熔点锡膏的再流焊温度
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焊膏?
惰性气体中将熔融的焊料雾化制成微细的粒状金属。焊膏中金属粉末的颗粒形状有2种：即球形、不定形。
焊膏中金属粉末的颗粒细度在20~75微米。一般来说，焊膏颗粒细度选择的依据是：最小尺寸的金属漏版开孔应能允许同时通过3~4个颗粒，对于精细间距的元器件应选用颗粒细度在20~40微米之间的球形焊膏。
粒度越小，黏度越大；粒度过大，会使锡膏黏结性能变差。粒度太细，会由于表面积增大，使其表面含氧量增高，所以也不能采用。
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助焊剂 ?
,,是不多得的助焊材料. 
通过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,。
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,其化学组成和性能有较大差异,因此,对松香优选是保证助焊剂质量的关键. 
 通常助焊剂还包括以下成分:（消光剂、光亮剂、缓蚀剂、阻燃剂）和溶剂.
助焊剂的化学组成？
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(1).去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力.
(2).熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用.
(3).浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在90%左右或90%以上.
(4).粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面.  
(5).焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味.
(6).焊后残渣