半导体工业机械设计.docx

1、什么是芯片就是 IC ,泛指所有的电子元器件,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。 2 、什么是晶圆晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片, 由于其形状为圆形, 故称为晶圆; 在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之 IC 产品。晶圆的原始材料是硅, 而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼, 盐酸***化, 并经蒸馏后, 制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达 % 。晶圆制造厂再将此多晶硅融解, 再于融液里种入籽晶, 然后将其慢慢拉出, 以形成圆柱状的单晶硅晶棒, 由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成, 此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段,滚磨,切片,倒角,抛光,激光刻,包装后, 即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片,这就是“晶圆”。 3、半导体工业的构成 k1 A/ q4 w6 x6 L)O 电子工业可分为两个主要部分:半导体和系统(或产品) 。半导体包括材料供应商、电路设计、芯片制造和半导体工业设备及化学品供应商。系统部分包括设计和生产众多基于半导体器件的、涉及到从消费类电子产品到太空飞船的产品。电子工业还涵盖了印刷电路板制造商。 4 a& ]! o- P( P2o 半导体产业由两个主要部分组成。一部分是制造半导体固态器件和电路的企业, 生产过程称为晶圆制造( wafer fabrication ) 。在这个行业中有三种类型的芯片供应商,一种是集设计、制造、封装和市场销售为一体的公司; 另一种是做设计和晶圆市场的公司, 它们从晶圆代工厂购买芯片; 还有一种是晶圆代工厂, 它们可以为顾客生产多种类型的芯片。 9 z2 f9 \4 g, {8 X0 Y9w 以产品为终端市场的生产商和为内部使用的生产商都生产芯片。以产品为终端市场的生产商制造并在市场上销售芯片, 以产品为内部使用的生产商它们的终端产品为计算器、通讯产品等等, 生产的芯片用于它们自己的终端产品,其中一些企业也向市场销售芯片。还有一些生产专业的芯片内部使用,在市场上购买其它的芯片。在 80 年代, 在以产品为内部使用的生产商中进行的芯片制造的比例有上升的趋势。 8 半导体器件极易受到多种污染物的损害:微粒、金属离子、化学物质、细菌; 微粒: 1cm=10000um, 人的头发直径约为 100um , 微粒的大小要小于器件上最小特征图形尺寸的 1/10 倍;(