第三章SMT印制板的设计与制造（001）.ppt

第三章 SMT 印制板的设计与制造 SMT 印制板的特点与材料 2 印制电路板-附着绝缘基材表面,连接电子元器件导电图形的结构件,简称 PCB 。 SMB -用于 SMT 的 PCB ,常用环氧玻璃(纤维)基板。 SMT 基板-陶瓷基板、硅基板、被釉钢基板等。 345电路板的功能 1、元器件固定、组装的机械支撑。实现元器件的自动化安装; 2、实现元器件之间的电气连接或电绝缘,提供所要求的电气特性; 3、为自动焊锡提供阻焊图形。为元器件插装、检查、维修提供识别标记 6 1. SMT 印制电路板的特点?高密度?小孔径?热膨胀系数低?耐高温性能好?平整度高 7 2. 基板材料?无机材料(陶瓷) ?有机材料(环氧玻璃纤维) 8玻璃化转变温度( Tg) 玻璃化转变温度( Tg )是指 PCB 材质在一定温度条件下, 基材结构发生变化的临界温度。在这个温度之下基材是硬而脆的,即类似玻璃的形态,通常称之为玻璃态;若在这个温度之上,材料会变软,呈橡胶样形态,称之为橡胶态或皮革态,这时它的机械强度将明显变低。这种决定材料性能的临界温度称为玻璃化转变温度(glass transtion temperture ,简称 Tg )。玻璃化转变温度是聚合物特有的性能,除了陶瓷基板外,几乎所有的层压板都含有聚合物,因此,它是选择基板的—个关键参数。 9热膨胀系数(CTE) 热膨胀系数(CTE) 是指每单位温度变化所引发的材料尺寸的线性变化量。任何材料受热后都会膨胀,高分子材料的 CTE 通常高于无机材料,当膨胀应力超过材料承受限度时,会对材料产生损坏。用于 SMB 的多层板是由几片单层“半固化树脂片”热压制成的,冷却后再在需要的位置上钻孔并进行电镀处理,最后生成电镀通孔--金属化孔,金属化孔制成后,也就实现了 SMB 层与层之间的互连。一般金属化孔的孔壁仅在 25 μm厚左右,且铜层致密性不会很高。 10热膨胀系数(CTE) 对于多层板结构的 SMB 来说,其长、宽方向的 CTE 与厚度方向的 CTE 存在差异性。因此当多层板焊接受热时,层压材料、玻璃纤维和铜层之间在厚度方向的热膨胀系数不一致,其热应力就会作用在金属化孔的孔壁上,从而引发金属化孔中的铜层开裂,发生故障。