PCB制造流程_图文.ppt

印刷线路板制造流程介绍 prepared by : Logwu 印刷线路板的诞生?中文名:印刷线路板, 英文名: PCB ( printed circuit board )。大到卫星发射,小到手机, 电动玩具均可看到我的身影。那么是怎么制作出出来的?请认真地听我描述: 身世了解?有很多类型:单、双面板,多层板。制作工艺也多种多样,多次压合,镭射盲埋等。表面也有多种样式,喷锡处理,化金处理,镀金处理,选择性化金处理等。下面就以简单四层板流程来讲解制作过程: 印刷电路板制造流程图 CT NO D2 LF RT YES S1 C1 NO OS YES E1 S2 M2 FQC QR SP NO YES ENTEK YES BO E2 GP、 IG NO FG LO NO HA YES LP F2 多层板主机板印文字镀金化金镀金化金板下料内层曝光内层蚀刻内层检修棕化捞边压合双面板钻孔镀一次铜外层曝光镀二次铜外层蚀刻在制品测试湿膜(印绿漆) 文字镀金、化金喷锡切板成型测试终检包装待出货保护膜内层制作( CT ) ?将大张的基板根据工程设计尺寸切割成要求大小。也就是我们所称的 working pnl 。内层制作( S1 ) ?在为板子覆盖干膜或印刷后,板子就可以进行曝光、显影。将底片上的影象转移到板子身上。看上图,板子已经有拥有了内层图形。内层制作( E1 ) ?下面是蚀刻,将不要的铜箔蚀刻掉。而后将保护线路的干膜(蓝色)剥去。内层制作( BO ) ?为了压合时有良好的结合能力,要对板子进行棕化。在板子的表面咬蚀出一层细微绒毛,这层绒毛只能在显微镜下看到。压合前( LP ) ?下面板子将由双面板变成四层板。首先按照工程设计的叠合配方在板子身上依次叠放 和铜箔。也称为预叠合。叠合方式?瞧!!板子就是这样叠合在一起的。