PCB外形尺寸及拼板设计.docx

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?当PCB的尺寸小于162mm×121mm时，必须进行拼板设计，拼板后的尺寸要小于330
×250mm，拼板设计时，原则上只加过板方向的工艺边
P而定，器件越高，间距要求越大，
?
?测试点离器件尽量远，两个测试点的间距不能太近，中心间距应有
；
低压测试点和高压测试点的间距离应符合安规要求
?尽量不要在BGA背面放测试点，对BGA产生应力会造成焊点断裂或破坏BGA
测试点和RF测试头不要集中在PCB的某一端，会造成PCB在使用夹具时翘板。

?PCB上必须注明PCB板号、机种名称、版本号、Datecode等，表记地点必须明确、醒
目；
?有极性的元器件及接插件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向表记符号要统一，易于
辨认，元件贴装后不得遮住极性表记。特别是数字表记要容易鉴识；
丝印不能在焊盘上，丝印表记之间不应重叠、交错，不应被贴装后元件遮挡，防备过孔造成的丝印残缺不清。
?

SMD同种元件间隔应知足≥，异种元件间隔≥*h+（注：h指两种不同部件的高度差），THT元件间隔应利于操作和替换
?贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm
经常插拔器件或板边连结器周围3mm范围内尽量不布置SMD（尤其是ＢＧＡ），以防备连结器插拔时产生的应力破坏器件；
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尽量考虑焊盘的方向与流程的方向垂直
焊盘的宽度最好等于或稍大于元件的宽度
增加部件焊盘之间的空隙有利于组装；介绍使用小的焊盘
SMT元件的焊盘上或其周边不能有通孔，否則在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路
不建议在BGA焊盘上打孔，会影响到焊接效果与焊接强度；
焊盘两头走线平均或热容量相当
焊盘尺寸大小必须对称
大面积铜箔使用隔热带与焊盘相连，即焊盘与铜箔以“米”字或“十”字相连
?
1、无源元件焊盘设计
----电阻,电容,电感
Part
Z(mm)
G(mm)
X(mm
Y(ref)
)
Chip
Resistors
0201




andCapacitors
0402
~
~0.


4
C0603




R0603




L0603




C0805




R0805




L0805