电路板生产工艺流程汇总.docx

PCB 生产工艺流
、概述
几乎每种电子设备， 小到电子手表、计算器， 大到计算机， 通讯电子设备， 军用
武器 系统 ， 只要有集成电路等电子元器件 ， 为了它们之间的电气互连， 都要使用印制
板。在 较大型的电子产品研究过程中 温度和湿度变化而产生的
尺寸变化小。
双面板和多层板的菲林底版， 要求焊盘及公共图形的重合精度好。
菲林底版各层应有明确标志或命名。
菲林底版片基能透过所要求的光波波长， 一般感光需要的波长范围是3000--
4000A。
以前制作菲林底版时 ， 一般都需要先制出照相底图 ， 再利用照相或翻版完成菲林
底版的制作。今年来， 随着计算机技术的飞速发展， 菲林底版的制作工艺也有了很大
发展。利用先进的激光光绘技术， 极大提高了制作速度和底版的质量 ， 并且能够制作
出过去无法完成的高精度、细导线图形， 使得印制板生产的 CAM 技术趋于完善。
＞、基板材料
覆铜箔层压板( Copper Clad Laminates 简写为 CCL, 简称覆铜箔板或覆铜板, 是制
造印制电路板( 以下简称 PCB 的基板材料。目前最广泛应用的蚀刻法制成的 PCB,
就是在覆铜箔板上有选择的进行的蚀刻 ， 得到所需的线路的图形。覆铜箔板在整个 印 制电路板上 ， 主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量和
制造成本 ， 在很大程度上取决于覆铜箔板。
三 ＞、基本制造工艺流程
印制板按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。单面板的基本制
造工艺流程如下
覆箔板 -->下料 -->烘板 ( 防止变形-->制模-->洗净、烘干-->贴膜(或网印一 >曝光 显
影 (或抗腐蚀油墨-->蚀刻-->去膜---> 电气通断检测 -->清洁处理 --> 网印阻焊图形( 印绿
油 --> 固化-->网印标记符号-->固化-->钻孔-->外形加工-->清洗干燥-->检验 --> 包装 -->
成品。
双面板的基本制造工艺流程如下 ：
近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC 法和图形电镀法。在某
些特定场
合也有使用工艺导线法。
1?图形电镀工艺流程。
覆箔板-->下料--> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔--> 检验 --> 去毛刺-->化学镀薄铜--> 电
镀薄铜 -->检验 --> 刷板 -->贴膜 (或网印--> 曝光显影 ( 或固化 -->检验修板 > 图形电镀
(Cn 十 Sn /Pb--> i 膜-->蚀刻-->检验修板--> 插头镀镍镀金-->热熔清洗--> 电气通断检
测-->清洁处理--> 网印阻焊图形--> 固化--> 网印标记符号--> 固化-->外形加工-->清洗 干燥
--> 检验--> 包装--> 成品。
流程中 化学镀薄铜--> 电镀薄铜”这两道工序可用 化学镀厚铜”一道工序替代, 两
者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工 艺。八十
年代中裸铜覆阻焊膜工艺 ( SMOBC 逐渐发展起来， 特别在精密双面板制造 中已成为主
流工艺。
2. 裸铜覆阻焊膜( SMOBC 工艺。
SMOBC 板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象， 同时由于铅
锡 比例恒定 ， 比热熔板有更好的可焊性和储藏性。
制造 SMOBC 板的方法很多 ， 有标准图形电镀减去法再退铅锡的 SMOBC 工艺 ；
用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC 工艺 ;堵孔或掩蔽孔法
SMOBC 工艺 ;加成法SMOBC 工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的 SMOBC
工艺和堵孔法 SMOBC 工艺流程。
图形电镀法再退铅锡的 SMOBC 工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发 生 变化。
双面覆铜箔板--＞按图形电镀法工艺到蚀刻工序--＞退铅锡--＞检查----＞清洗
一〉阻焊图形--＞插头镀银镀金--＞插头贴胶带--＞热风整平----＞清洗
＞网印标记符号--- ＞外形加工一 ＞清洗干燥一 ＞成品检验--＞包装--＞ 成品。
堵孔法主要工艺流程如下 ：
双面覆箔板-- ＞ 钻孔-- ＞ 化学镀铜--＞ 整板电镀铜--＞ 堵孔-- ＞ 网印成像（正像
-＞蚀刻--＞去网印料、去堵孔料--＞清洗--＞阻焊图形--＞插头镀银、镀金
-＞插头贴胶带--＞ 热风整平--＞ 下面工序与上相同至成品。
此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。
在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像， 而使用一种特殊的掩蔽型
干膜来
掩盖孔 ， 再曝光制成正像图形 ， 这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比 ， 不再存在
洗 净孔内油墨的难题， 但对掩