碱性蚀刻工序培训课件.docx

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碱性蚀刻培训讲义
蚀刻是将板面上节余之铜蚀去获取合符要求的线路图形的重要工序。
一、工艺流程（外层）
退膜→水洗→蚀刻精选教课课件设计|Excellentteachingplan
碱性蚀刻培训讲义
蚀刻是将板面上节余之铜蚀去获取合符要求的线路图形的重要工序。
一、工艺流程（外层）
退膜→水洗→蚀刻→子液洗→水洗→孔办理（沉金板）→退锡。
二、控制重点与工作原理
退膜：是利用碱性溶液进行干膜的剥除工作，我司使用的退膜液有3%KOH与10-13%RR-2有机退膜液，此中KOH的氧化性较强，一般在溶液
中增添抗氧化剂，以防备蚀刻铜面的氧化。
：是使用碱性蚀铜液将不需要的部份铜予以去除，而形成线路图形，碱
性CuCl2蚀刻液中主要含
（
3
2+
_
+
_
NH
）4、Cl、NH4
、OH及一些有机、
Cu
无机增添剂。
(1)蚀刻反应原理为：
Cu（NH3）4Cl2+Cu
2Cu（NH3）2Cl
所生成的[Cu（NH3）2]+为Cu+络离子，不拥有蚀刻能力，在有过分
NH3和
_
O2
所氧化，生成拥有蚀刻能力的[Cu
Cl的状况下，能很快地被空气中的
（NH3）4]2+络离子，其重生反应式以下：
2Cu（NH3）Cl+2NH4Cl+2NH3+1
O2
2Cu（NH3）4Cl2+H2O
2
蚀刻过程就是重复上述两个反应，简单一点就是
Cu2+吃Cu成为Cu+，Cu+
经氧化反又生成Cu2+，Cu2+又去吃Cu。
2）在蚀刻过程中，随着铜的溶解，要不停增补氨水和氨化铵，这样才能使得[Cu（NH3）4]2+的重生，经过比重计和PH计的自动控制增添可实现上述反应的连结。
3）在生产过程中，重点要控制的应该是蚀刻的平均性和蚀刻速率问题，平均
性是前提，假如蚀刻不平均，蚀刻速率再大，也会造成局部线粗/线达不到
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要求，更况且加上板面电镀的不平均，进一步造成蚀刻对局部的不平均。
（4）蚀刻的平均性主要依赖于蚀刻设备的结构，如摇摆、喷管、喷咀、泵浦等，
蚀刻的上喷和下喷收效是不同样的。因为板子上边的蚀刻，碰到一种叫作
水池效应的影响，使得含铜量高的蚀刻液在表面积蓄不易排走，令此后喷
洒的新鲜蚀刻液不能够直接打到待蚀铜面上，造成蚀刻收效不好，而改进这
一现象的方法是：调大上喷压力，使喷洒的药水更加有力地与待蚀铜面接
触，这样才有可能使上、下两面的蚀刻速率同样，但平均性上喷应该要差
一些。
（5）蚀刻效率是指单位时间（min）蚀刻铜的厚度，常以um/min或mil/min表
示