PCB板的生产流程介绍课件.ppt

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一、板材…………………
二、钻孔…………………
三、PTH、一次铜…………
四、线路湿膜………………
五、二次铜、锡铅、蚀刻……
六、防焊湿膜………………
七、文字印刷………………
八、表面处理………………
九、成型……………………
十、测试、全检、包装、入库…
生产流程目录
一、板材…………………生产流程目录
1、板材
1-1、常规板材介绍
FR-1(纸基板)
A、主要成份:纸、铜皮、树脂
B、厚度:~(mm)
C、铜厚:1oZ2oZ(1oZ≈)
D、主要生产厂家:L:长春EC:长兴KB:日滔
E、适用产品:中、低级单面板,如:计算器、遥控器等
F、加工特性:不耐电镀、不耐喷锡,可用冲床加工
G、防火性能:有HB和VO两种:
HB(XPC):最低级,着火后离开火继续燃烧;
VO:着火后,离开火源还会继续燃烧一段时间
1、板材1-1、常规板材介绍FR-1(纸基板)
CEM-1(半玻璃纤维板)
A、成份:玻璃粉、纸、铜皮、树脂
B、厚度:~(mm)
C、铜厚:1oZ2oZ(1oZ≈)
D、主要生产厂家:L:长春NP:南亚
KB:建滔
E、适用产品:中、高级单面板,如:显视器、电脑电源等
F、加工特性:不耐电镀、可喷锡,可用冲床加工;
G、防火性能:94VO:放在酒精灯上,火焰会变旺,离开酒精灯,
火焰会熄灭。
CEM-1(半玻璃纤维板)
FR-4/CEM-3
(玻璃纤维板)
A、主要成份:玻璃布
织布、铜皮、树脂
B、厚度:~(mm)
C、铜厚:1oZ2oZ
(1oZ≈)
D、主要生产厂家:
C:庆光NP:南亚KB:建滔
E、适用产品:高级单面板,双面及多层板
F、加工特性:电镀、喷锡,孔用NC钻孔,外形可用冲床加工;
G、防火性能:
94VO:放在酒精灯上,火焰不会变大
FR-4/CEM-3
多层板材料介绍
芯板:即普通双面板材料(FR-4)
外层铜:即铜皮,-2Oz;
PP(半固化片):玻璃布织布浸环氧树脂后形成的半固化胶片物质。
PP根据要求,有多种规格,
常用规格如下:
规格厚度
7mil
8~
10802~
4-
四层板层压结构图
多层板材料介绍四层板层压结构图
A、常规尺寸:
36*48(930*1220mm)
40*48(1020*1220)
42*48(1070*1220)
B、板厚公差:≦±~±
~±≧±
C、浮水印与UL防火等级:板材的UL认证主要是其防火等级认证,防火等级依次为:HB板→FR-1→CEM-1→FR-4
浮水印:在板材上有印厂商商标,也代表其防火等级。
1-2、板材其它相关知识
A、常规尺寸:1-2、板材其它相关知识
2、钻孔
2-1、钻孔相关知识
钻孔是用机械或其它加工方法对PCB
进行通孔加工的工艺。
常用的孔加工技术:
方式
描述
孔径MM
应用情况
机械钻孔
用旋转钻头进行孔加工
,。
最常用的钻孔方法
镭射钻孔
用激光光束进行孔加工

适用于高精度钻孔
冲孔
用冲针冲压方式进行孔加工
,
单面板常用孔加工方法
蚀刻孔
用化学方法进行孔蚀刻
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工艺不成熟,尚未大量应用
2、钻孔2-1、钻孔相关知识钻孔是用机械或其它加工方法对PC
2-2、钻孔流程
1、下料
2、打销钉
3、钻孔
4、检验
2-2、钻孔流程1、下料2、打销钉3、钻孔4、检验
2-3、钻孔品质控制
A、孔径:由于钻孔后需镀铜、喷锡等,故钻孔时,钻孔孔径会大于成
品孔径约∮。钻孔本身孔径公差:±2mil。
(孔径偏大或偏小均会影响插件及装配)
B、孔位:一块板上两个孔的相对位置公差:保证在2mil以内,有的要
求会更高。
(孔位有问题,会导致焊盘破、零件装配或焊接不良)
C、孔壁粗糙度:如右图,要求粗糙度:A<1mil
(孔壁太粗糙,会导致电镀镀层不良。)
D、多孔或少孔:均属于报废
2-3、钻孔品质控制