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SMT贴片机基础培训(西门子)
课程大纲
表面贴装技术介绍
1
西门子贴片机结构&分类
2
3
机器操作
4
表面贴装元件
5
机器保养
6
机器故障处理
7
机器拾取&贴片过程
什么是表面贴装技术?
SMT (Surface Mount Technology)的英文缩写,中文意思是表面贴装技术。是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装。电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代,平装的表面安装元件应用于高可靠的军方,60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,受日本消费类电子产品的影响,无源元件被广泛使用,近十年有源元件被广泛使用。
什么是表面贴装技术?
年代
60年代
70年代
80年代
代表产品
电子管收音机
黑白电视机
彩色电视机
录像机
电子照相机
器件
电子管
晶体管
集成电路
大规模集成电路
元件
带引线的大型元件
轴向引线小型化元件
整形引线的小型化元件
表面贴装元件SMC
组装技术
札线,配线,手工焊接
半自动插装浸焊接
自动插装波峰浸焊
表面组装自动贴装和自动焊接
传统插件技术VS表面贴装技术
与传统工艺相比SMA的特点:
高密度
高可靠
小型化
低成本
生产的自动化
表面组装技术
片时元器件
关键技术——各种SMD的开发与制造技术
产品设计——结构设计,端子形状,尺寸精度,可焊型
包装——盘带式,棒式,华夫盘,散装式
装联工艺
贴装材料
焊锡膏与无铅焊料
黏接剂/贴片胶
助焊剂
导电胶
贴装印制板
涂布工艺
贴装方式
基板材料:有机玻璃纤维,陶瓷板,合金板
电路图形设计:图形尺寸设计,工艺型设计
锡膏精密印刷工艺
贴片胶精密点涂工艺及固化工艺
纯片式元件贴装,单面或双面
SMD与通孔元件混装,单面或双面
贴装工艺:最优化编程
焊接工艺
波峰焊
再流焊:红外热风式,N2保护再流焊,汽相焊,激光焊,通孔器件再流焊