结构设计一档.doc

;
............第二楼
............第三楼
............第四楼
;
;
............第五楼
............第六楼
............第七楼
1。一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的,收到客户的原始资料(可以是草图,也可以是文字说明),ID即开始外形的设计;
ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同;
也有的公司是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基础上绘制外形图;
外形图的类型,可以是2D的工程图,含必要的投影视图;也可以是JPG彩图;不管是哪一种,一般需注名整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整;(附图为转帖)
外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD)的了;
顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形图;
如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整;(附图为MD做的外形图)
MD开始启动,先是资料核对,ID给MD的资料可以是JPG彩图,MD将彩图导入ProE后描线;
ID给MD的资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线画图导入ProE后描线,这种方法精度较高;
此外,如果是手机设计,还需要客户提供完整的电子方案,甚至实物;(附图为将IGES线画图导入ProE)
2。建摸阶段,以我的工作方法为例,MD根据ID提供的资料,先绘制一个基本形状(我****惯用BASE作为文件名);
BASE就象大楼的基石,所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据;
所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同,ID侧重造型,不必理会拔模角度,而MD不但要在BASE里做出拔模角度,还要清楚各个零件的装配关系,建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通,交换一下意见,以免走弯路;
具体做法是先导入ID提供的文件,要尊重ID的设计意图,不能随意更改;
描线,PROE是参数化的设计工具,描线的目的在于方便测量和修改;
绘制曲面,曲面要和实体尽量一致,也是后续拆图的依据,可以的话尽量整合成封闭曲面;
局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补;
BASE完成,请ID确认一下,我觉得这一步不要省略;(附图是一个完成的BASE)
建摸阶段第二步,在BASE的基础上取面,拆画出各个零部件,拆分方式以ID的外形图为依据;
面/底壳,电池门只需做初步外形,里面掏完薄壳即可;
我做MP3,MP4的面/,手机面/,挂墙钟面/,防水产品面/;
另外面/,是客人担心强度一再坚持的,,壁厚太厚很容易缩水,也容易产生内应力引起变形,担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决,效果远好过单一的增加壁厚;
(附图为简单拆画的零部件)
建摸阶段第三步,制作装配图,将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入,选择参考中心重合的对齐方式;
放入电子方案,如LCD,LED,BATTERY,COB。。。
有经验的朋友在将各个零部件引入装配图时,会根据需要将有些零部件先做成一个组件,然后再把组件引入装配图时。
例如做翻盖手机时,总装配图里只有两个组件,上盖是一个组件,下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件,B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件,D壳组件,主板组件和电池组件等。还可以再往下分。。。(附图为翻盖手机的零件树)
建摸阶段第四步,位置检查,一般元件的摆放是有位置要求的。
例如:LCD的位置可以这样思考,,,,;
元件之间不能干涉,且有距离要求。如电波钟设计时,为保障接收效果,接收天线到电池之间的距离要求大于20mm;
为了设计方便,装配图内的元件最好设置为不同颜色,以便区分;
所有大元件摆放妥当之后,我还是建议,为保险起见,请ID再确认一次外形效果;(附图为简易的装配图)
接第10楼,建模完成,就象大楼的框架已经构建好了,现在可以依托框架由下而上,完善每一个楼层了;
我就以一款电子产品为例,介绍一下一个完整产品的结构设计过程;
这款电子产品的设计,我的做法是从LENS结构(第27楼)开始的;
接下来依次是LCD结构(第28楼);
夜光结构(第29楼);
通关柱结构(第30楼);
防水结构(第