底部填充胶道尔品牌.doc

道尔品牌
产品介绍
SMT贴片胶
型号:DE205/DE206/DE208H/DE215/DE216/DE216A/DE225/DE235
DOVER系列贴片胶是环氧树脂(快速热硬化作用)粘合剂,其中DE205具有高剪切稀释粘性特征,所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用,特别适用于各种超高速点胶机(如:HDF)。DE206/DE   [详细介绍] ...
围堰填充胶
型号:DE117D/DE117F
DOVER系列围堰填充胶系列单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途,如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。  [详细介绍] ...
底部填充胶
型号:DU901/DU902N/DU902T/DU986
DOVER系列underfill是单组分环氧密封剂,用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特  [详细介绍] ...
低温固化胶
型号:DE281/DE240
DOVER系列低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良,具有较高的保管稳定性,D/CM   [详细介绍] ...
COB邦定黑胶
型号:DE103/DE108/DE109H
DOVER系列环氧包封剂单组份环氧树脂胶,是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用,适用于各类电子产品,例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性适中,流量稳定,易于点胶成型。固化  [详细介绍] ...