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PCB设计案例分析
1、外型直角转角造成PCB批量损坏。
分析:此问题在我厂早期普遍存在,因为PCB单面板材质较脆,同时前期面板都很大,装配运输过程中容易受到外力的作用,使转角处容易断裂,造成内部线路损坏。
对策:PCB设计时单面板的转角都需为圆角,。FR4板材的双面板和多层板内角需用圆角,外角可以为直角(FR4板材材质较好,不易裂。圆角制作比直角困难)。
思考:由于结构工程师和PCB工程师的沟通不够也是造成此问题的主要原因。因结构工程师画好图纸时是直角的,但有些PCB工程师并未结合工艺要求更改,而是直接按图纸画造成的。
2、焊点过密,造成波峰连焊,焊点间漏电。
分析:此板插件元件较多,相对较密。-,容易造成连焊,同时因为助焊剂质量差,造成在南方梅雨天气大量漏电。
对策:加大焊点间距,中间增加阻焊油。严格控制助焊剂质量。
思考:设计较密的PCB板时,尽量小范围密一点,能拉开的地方尽量拉开。,,这样出问题的概率就会大大降低。
3、散热孔散热片设计不当,造成很多电源板断裂。
分析:因前期的线性电源发热严重,此PCB板又很长,同时散热片底部PCB开孔过大,散热片又顶住上盖,当外力作用到上盖时,压力将直接作用到PCB板上,造成PCB断裂,机器不工作。
对策:将散热片减短5MM,合理的开散热片底下的散热孔。
思考:经更改后,稳压块发热依然严重,后又在机子底部开了许多散热孔。但是更严重的问题又出现
了。
因在西北风沙大的地区,灰尘从散热孔进入后污染了光头,造成很多机子不读碟或纠错差。这也是后来的机子很少开散热孔和采用开关电源降低发热的主要原因。
4、大变压器压断电源板,试产延迟。
分析:此变压器很重,跌落实验根本过不了,会产生变压器脚起铜皮或板断现象。
对策:将变压器固定在底壳上,改用线引脚在接插座连到PCB板上。
思考:因以前是参考了别人的样机才采用这种方案的,但别人的东西一定是对的吗?为此我们的试产延迟了一个月。
5、设计未考虑制作公差,造成试产装配困难。
分析:长方形的孔若为手工板时实际做出来的孔一般为椭圆型,要比原来设计的小。
对策:增加孔的长度。
思考:增加一定要适当,一般增加的长度为宽度的1/4-1/2即可。并且开模时要减回去。否则因为孔大,造成电位器装入时可能左右晃动,从而装不正,引起装入面板时擦边。
6、晶体的顶层焊盘太大,造成与外壳短路,机器无功能。
分析:焊盘露铜,晶体外壳接触时容易短路。
对策:,并在底部加丝印油,使之与绿油形成双重绝缘。
思考:焊盘会短路,晶体下面的其它导线过孔也一样会短路,并且晶体以外的其它金属外壳的元件也一样有这些问题。因此,一般底部只走地线,不放其它焊盘或过孔,同时要保证有双重绝缘。
7、过孔破焊盘,造成SMT虚焊。
分析:过孔打在焊盘上,使焊锡在高温下从过孔流掉,造成元件焊脚锡少。
对策:将过孔移开焊盘,。
思考:此问题在PCB设计时经常碰到,有很多人为了挤空间,或认为不重要都没有引起重视,但正是这种时有时无的故障,往往到发现时都会造成很坏且重大的后果。
8、增加缺口,防止面板排线压断。
分析:因面板PCB与底壳很近,同时PCB的板边较锋利,装配时容易压断排线。
对策:增加缺口,使排线压不到。
思考:如出线空间不够时必需要开缺口,或从中间挖洞穿出来,或者改变插座的位置。
9、后焊元件焊盘加缺口,节省美纹纸工序。
分析:有些元件为过波峰后再手焊的元件,没开缺口时需贴美纹纸,否则过波峰后会把孔堵住。
对策:在波焊的反方向开缺口,一般宽度为1/。
思考:生产工艺是会调整的,元件到底过不过波峰需明确,否则加了缺口反而会引起虚焊。
10、露铜(锡线)大面积与焊盘连在一起造成***磨损过快,拉断铜皮。
分析:因锡线和焊盘连在一起,使很多焊脚形成大块锡峰,损坏***,同时剪不断时拉断铜皮。
对策:锡线拉到焊盘附近,但不连接。
思考:锡线要小于走线宽度,且不能离其它的焊点太近,否则也会连焊。
11、开孔过大使焊锡流进插座造成短路。
分析:此为后焊元件,焊接时需把PCB反过来焊,焊锡会顺着元件管脚流到元件里面造成内部短路。
对策:(已最小)。
思考:,但把孔改小后的PCB制作很困难,因为过于细长的孔模具很容易冲断针,因此元件选择的时候需要认真确认,否则后序会很被动。
12、贴片元件离安装孔太近,打螺钉造成元件松动。