01. B9 产品开发流程REV.0-20170531-刘晓清.pptx

B9 产品开发流程
B9 开发管理科

为规范合肥京东方显示技术有限公司“以下简称B9”的产品设计及开发工作能够有体系且有效地进行,特建立此流程。
本流程适用于B9 TFT-LCD产品从产品检讨(RFQ)至移交量产(MP)前所进行的产品开发和量产性验证工作。
背景和目的
2
History of Change
Rev.
Content
Date
Owner
0
Initial Released
2017/05/31
宋红花
刘晓清
Summary
3
目录
4
产品开发流程简介
产品企划阶段
设计检讨阶段
概念验证阶段
设计验证阶段
量产验证阶段
项目团队
项目变更
其他事项
产品开发流程简介
5
产品企划
设计检讨
概念验证
(CV)
设计验证
(DV)
量产验证
(PV)
量产&退市
CPR决策
DR会议
CV评审会
DV品评会
PV品评会
退市决策
组建项目团队
CV样品准备
和制作
启动产品企划
PV样品准备
和制作
DV样品准备
和制作
监控产品表现
制定产品企划报告
检讨产品企划报告
企划决策评审
制定项目计划
DR评审
CV测试、评价
CV优化改进
详细设计
检讨可用技术
PV测试、评价
PV优化改进
DV测试、评价
DV优化改进
退市决策评审
执行产品退市
PV品评会
DV品评会
项目总结
CV阶段评审
DV、PV合并条件:
产品符合Target Spec
无光学/电学/信赖性相关不良
Array/CF/Cell/Module工艺符合量产性验证要求
产品开发等级
6
等级
分类
Panel/MDL产品
Touch产品
A
全新产品
(全工艺段)开发项目
全新尺寸及分辨率,需要开Mask的产品开发
Panel段或Sensor段含有新技术验证,需要部分或全开Mask的产品开发
以上满足一项即可
OGS/MLOC/SLOC全部新开MASK的产品开发
Sensor含有新技术验证
In cell
以上满足一项即可
B
在现有产品基础上,对设计进行大幅变更的产品开发
变更Panel设计(Array +Cell+ CF)
变更模组设计(电路+机光)
对BLU进行全新设计
Panel材料/设计变更(如玻璃厚度、含Slimming/新CF材料/LC/PI)/电路/机光中跨两个功能或以上的变更
以上满足一项即可,其中1只要有Mask变更即视作B等级
OGS/MLOC变更MASK的产品开发
以上满足即可
C
在现有产品基础上,对部分设计或核心部件进行变更从而引起产品特性发生变更的产品开发
对Array或CF或Cell设计变更(Panel材料变更,如玻璃厚度、含Slimming/新CF材料/LC/PI)
对电路进行设计变更(如PCB重新Layout、电路接口规格变更、核心器件变更等)
对机械进行设计变更
对BLU进行部分设计变更
以上满足一项即可
TP材料变更(如玻璃厚度/OC材料/OCR/BM)
对电路进行设计变更
对机械进行设计变更
以上满足一项即可
D
在现有产品基础上,对非核心部件进行变更从而引起产品特性发生变更的开发项目,或二元化项目
仅部品变更(如,POL、电阻、EDID,电路连接器、Tape、Label等)
仅进行电流调节的项目
二元化(产品规格不变)项目
以上满足一项即可
仅部品变更(如防爆膜、ASF、AR/AS/AG膜等)
仅进行电流调节的项目
二元化(产品规格不变)项目,或ODM项目
以上满足一项即可
2. 产品企划阶段
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Process Flow
Charger
Remark
SBU 企划
通过市场、竞争社产品和客户
需求,启动产品企划
开发
SCM
开发担当可与技术研发担当共同检讨可用技术和合作机会
开发担当与SCM担当检讨设计组配方案,包括关键部品及可用新部品&新材料,评估BOM成本
SBU 企划
结合开发方案及BOM成本,同时邀请相关部门评估工艺对应能力、产能、收益性等,最终明确产品亮点及客户需求对应方案
DBG CEO
SBU 企划
及其他相关部门
IPMT对产品企划报告评审并做立项决策
由开发提供PM人选
SBU 企划
开发等级为A产品下达产品企划书, 其他等级下达产品提案书
产品检讨邀请
开发检讨设计
SCM评估成本
设计检讨报告
初步Spec
BOM List
Drawing
与客户协商及确定Spec.
CPR会议
评审立项
No
OK
产品企划书
上报审批
BOM Cost 评估
设计检讨阶段(DR)
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Process Flo