FPC制程中常见不良因素.doc

FPC制程中常见不良因素(裁切)
裁切
裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.
:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.
未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.
压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).
摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).
板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.
氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.
幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.
B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.
:
,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.
,防止邹折.
,±1mm 双面板为±
,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)
,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.
:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.
FPC制程中常见不良因素(C)
C)
CNC是整个FPC流程的第一站,C基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.
:扯胶,尺寸涨缩.
扯胶:(胶粘剂的软化点是60-90℃),(正常9张),受到的阻力,转速,孔径(⊙为3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀数)(,,退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时).
尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,%的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀.
B. 生产工艺要求
选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)
:
单面板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张
黄色Coverlay 10张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张
:
减少进孔性毛头.
防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.
使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜.
带走钻头与孔壁摩擦产生的热量,减少钻头的扭断.

使用次数管制.
新钻头之辨识方法.
新钻头之检验方法.

依据钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性,并检查断针,验视钻孔是
否完全导通.
外观品质不可有翘铜,毛边之不良现象.

产品确认
流程确认
组合确认
尺寸确认
位置确认
程序确认
***确认
坐标确认
方向确认.
6. 生产中操作常见不良表现和原因
:①钻机操作不当,②钻头存有问题,③进刀太快等
:①盖板,垫板不正确,②钻孔条件不对,③静电吸附等等
7. 影响到钻孔品质的主要原因:
a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度
b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖
c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性
d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能
e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.
f. 加工环境;外力震动,噪音,温度,湿度
FPC制程中常见不良因素(电镀铜/PTH)
磨刷
研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程,作为其它制程的预处理或后处理工序,一般先对板子进行酸洗,微蚀或抗氧化处理,然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质,黑化层,残胶等。
:入料--去黑化层--水洗--磨刷--加压水洗--切水挤干--吹干--烘干--出料
﹕
﹕双面板去氧化,拉伸(孔位偏移) 单面板﹕去氧化
﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化
﹕打磨﹐清洁
﹕打磨﹐清洁﹐增加附着力
﹕烘干﹐提高光泽度
:
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,不可有氧化或水滴残留等。
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