: quality control 品质管制
: ing quality control 进料品质管制
: output quality control 出货品质管制
: process quality control 制程品质管制也称IPQC : in process quality control .
5 AQL : acceptable quality level 允收标准
: customer quality assurance 客户品质保证
: major defeat 主要缺点
8. MI : minor defeat 次要缺点
9. CR :critical defeat 关踺缺点
10. SMT : surface mounting technology 表面粘贴技术
11 . SMD : surface mounting device SMC : surface ponent 表面粘贴元件
12 . ECN : engineering change notice 工程变更通知
13 . DCN : design change notice 设计变更通知
14 . PCB : printed circuit board 印刷电路板
15 . PCBA : printed circuit board assembly装配印刷电路板
16 . BOM : bill of material 材料清单
17. BIOS : basically input and output system 基本输入输出系统
18. MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划.
19 . ISO : international anization 国际标准化组织
20 . DRAM: 内存条
21 . Polarity : 极性
22 . Icicles : 锡尖
23 . Non-wetting : 空焊
24 . Short circuit : 短路
25 . ponent : 缺件
26 . ponent : 错件
27 . ponent : 多件
28 . Insufficient solder : 锡少
29 . Excessive solder : 锡多
30 . Solder residue : 锡渣
31 . Solder ball : 锡球
32 . Tombstone : 墓碑
33 . Sideward : 侧立
34 . Component damage : 零件破损
35 . Gold finger : 金手指
36 . SOP : standard operation process 标准操作流程
37 . SIP : standard inspection process 标准检验流程
38 . The good and not good segregation :良品和不良品区分
39 . OBW : on board writer 熸录BIOS
40 . Simple random sampling : 简单随机抽样
41 . Histogram : 直方图
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