产品试流过程管理.doc

产品试流过程管理
1 目的
本程序规范了新产品试流制作过程的管理,以保证新产品试流制作能够迅速有效地进行,使试流样机达到验证设计的目的
2 适用范围
适用于本公司研发部门的所有新品开发项目在预试流阶段的样机制作。
职责和权限
,发出试流申请;
,并提出试产过程中的问题点;
;
;
4 流程图
流程图
责任人
表格
样机2测试评审报告
试流样机修改
试流评审
大系统联调
整机测试/老化
样机调试
样机PCB贴片
试流备料
Yes
准备
No
条件?
试流样机制作申请
样机2封样
试流样机输出文件
项目组
项目组提供样机2评审报告,
技转工程师
项目组
试流样机明细清单及输出装配焊接指导书,烧写代码指导书等文件
项目组
工艺
技转
将样机2的封样样机提供给生产技术及品质
项目负责人
试流样机制作申请表
生产制造部、采购
品质
生产技术
项目组
生产技术及采购品质部门等审查是否可以做样机
生产技术
项目组
品质
生产技术根据BOM表填写试制物料领用单
公司质量部协助领料
生产技术
项目组
品质
工艺
生产技术向项目组发出贴板通知,项目组与品质及工艺完成贴片首检
项目组
生产技术
项目组协助生产完成部件板的调试,代码烧写
生产技术
项目组
工艺
技转工程师
项目组审核生产技术作业指导书、协助生产技术完成样机的装配
生产技术
项目组
品质
大系统联调可在样机2阶段完成
项目组
生产技术
品质
工程
由生产技术主导评审并输出评审报告
项目组
生产技术
品质
工程
生产技术协助项目组根据评审意见对样机进行更改

:

序号
责任人
版本
文件
1
项目组(负责人)
样机2评审报告
2
项目组(硬件?)

技术说名
3
项目组(硬件)

BOM表
4
项目组(硬件)

PCB制版图
5
研发(工艺技转)

SMT贴片资料
6
项目组(硬件)

PCB制作说明书
7
项目组(软件)

烧写代码
8
项目组(测试)

调试指导书
9
研发(工艺技转)

代码烧写指导书
10
研发(结构)

结构2D图纸
11
研发(工艺技转)

焊接装配指导书
12
项目组(结构)

丝印图
13
研发(技转)

外贴片资料
14
研发(技转)

包材图纸
15
研发(工艺技转)
包装说明书
试流生产前必须提供给生产的设计文件有产品BOM表,SMT贴片资料、烧写代码及指导书,焊接装配指导书,调试指导书,包材图纸及结构图纸。封样样机
试流生产前必须提供给采购的设计文件有BOM表,PCB制版图,