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波峰焊工艺研究——试论控制“虚焊”
波峰自动焊接技术,在电子工业中已应用多年,但是对焊点的后期失效仍然是一个
令人头疼的问题,它极大地影响着电子产品的质量和信誉。本文拟根据实践经验作初
步研究与探讨。
所谓“焊点的后期失效”,是指表面上看上去焊点质量尚可,不存在“搭焊”、“半点
焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点,在车间生产时,装成的整机并无毛病,但到用户使
用一段时间后,由于焊接不良,导电性能差而产生的故障却时有发生,是造成早期返
修率高的原因之一,这就是“虚焊”。
本人认为其根本原因有如下几个方面:

手插板孔径与引线线径的差值,应在 —。
机插板孔径与引线线径的差值,应在 —055mm。
如差值过小,则影响插件,如差值过大,就有一定几率的“虚焊”风险,其后期焊点
损坏率如图 1 示:
如焊盘偏小,则锡量不足,偏大,则焊点扁平,都会造成焊接面小,导电性能差,
只有适当,才会得到质量好的焊点,究其原因,是焊点形成的过程中,引线及焊盘与
焊料之间的“润湿力”“平衡”的结果。
而对于需要通过大电流的焊点,焊盘需大些,经过波峰焊后,还需用锡丝加焊,甚
至加铆钉再加焊,才能得到性能可靠的焊点。
3 元件引线、印制板焊盘可焊性不佳
元件引线的可焊性,用 GB -85《润湿力称量法可焊性试验方法》所规定的
方法测量,其零交时间应不大于 1 秒,润湿力的绝对值应不小于理论调湿力的 35%。
但是,元器件引线的可焊性,并非都是一致的,参差不齐是正常现象。如 CP 线不
如镀锡铜线,镀银线不如镀锡线,线径大的不如线径小的,接插件不如集成块,储存
期长的不如储存期短的等等,管理中稍有疏忽,便会造成危害。对于印制板焊盘的可
焊性,必须符合 GB l0244-88《电视广播接收机用印制板规范》 条规定的技术条
件,即“当……浸焊后,焊料应润湿导体,即焊料涂层应平滑、光亮,针孔、不润湿
或半润湿等缺陷的面积不超过覆盖总面积的 5%,并且不集中在一个区域内(或一个焊
盘上)”;从另一个角度看,印制板焊盘的可焊性质量水平,也并非都是一致的。因
此,在实际生产中,所产生的效果不一致也就不足为奇了。
4 助焊剂助焊性能不佳
对于助焊剂的助焊性能,应符合 GB 9491-88 所规定的标准,当使用 RA 型时,扩展
率应不小于 90%,相对润湿力应不小于 35%,况且,在产生中往往其助焊性能随着
使用时间的延长会逐渐降低甚至失效。因此,助焊剂性能不佳时,很有可能在可焊性
能差的元件、焊盘上产生“虚焊”。
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5 波峰焊工艺条件控制不当
对于波峰焊工艺条件,一般进行如下两个方面的控制,根据实际效果来确定适合的
工艺参数。
锡锅温度与焊接时间的控制
对于不同的波峰焊机,由于其波峰面的宽窄不同,必须调节印制板的传送速度,使
焊接时间大于 秒,一