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装片工序简介
Prepared By:李晓鹏
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目录
一:半导体产业链及封测流程介绍
介绍封测及装片在半导体产业链的位置
二: 装片介绍
装片人员介绍
装片机台介绍
装片物料介绍
装片方法介绍
装片环境介绍
测量系统介绍
三: 装片工艺趋势及挑战
介绍IC封装的roadmap
介绍装片困难点及发展趋势
四:特殊封装工艺
锡膏/共晶/铅锡丝及FC工艺
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半导体产业链介绍
Assy&test流程介绍
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装片介绍
装片解释:
又称DA(Die Attach)或DB(Die Bond),目的为将磨划切割好的芯片固定在框架上以便后续工序作业,是封装的一个重要流程,影响整个芯片封装。
装片作用:
a. 使芯片和封装体之间产生牢靠的物理性连接
b. 在芯片或封装体之间产生传导性或绝缘性的连接
c. 提供热量的传导及对内部应力的缓冲吸收
3. 装片因素图示:
装片因素----人
输入
输出
设备操作
机台正常运行/参数输
入正确
作业方法
作业环境
测量方法
原物料准备
正确的无不良的物料
针对不可控因素—人,通过规范标准等方法管控
人
管控方法
MES/物料handling指导书
PM check list/改机查检表/
参数查检表
SPEC/WI/OCAP
规范的作业方法
SPEC
SOP/PFMEA
规范的作业环境
测量数据准确无偏差
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装片因素----机
因素
设备名称
设备型号
机
生产设备
装片机
ESEC、ASM、Hitachi等
烤箱
C sun等
量测设备
量测显微镜
Olympus等
低倍显微镜
Olympus等
存储设备
氮气柜
NA
冰柜
NA
标准装片生产设备图示
装片设备种类
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装片因素----机
标准装片设备关键能力
设备名称
关键机构
机构模式
设备型号
关键能力
装片机
Input/output
LF loader模式
ESEC2100SD
LF strack to magazineMagazine to magazine
ASM AD838
Hitachi DB700
Index
适用框架尺寸
ESEC2100SD
长度90~300mm宽度20~~
ASM AD838
长度100~300mm 宽度12~~1mm
Hitachi DB700
长度100~260mm 宽度38~~3mm
加热功能
ESEC2100SD
Max:250ºC
ASM AD838
NA
Hitachi DB700
0~300ºC
Wafer table
适用铁圈种类
ESEC2100SD
Ring/double ring
ASM AD838
Ring/double ring
Hitachi DB700
Ring/double ring
作业晶圆尺寸
ESEC2100SD
4″/6″/8″/12″
ASM AD838
4″/6″/8″
Hitachi DB700
4″/6″/8″/12″
Dispenser
点胶方式
ESEC2100SD
点胶、画胶
ASM AD838
点胶、画胶、蘸胶
Hitachi DB700
点胶、画胶
Bondhead
可吸片芯片尺寸
ESEC2100SD
XY:~:最小1mil
ASM AD838
~5080x5080um
Hitachi DB700
XY:~25mm2/T:2~3mil
装片精度
ESEC2100SD
X/Y位置偏差≤±25um,旋转角度≤±°
ASM AD838
X/Y位置偏差≤±,旋转角度≤±1°
Hitachi DB700
X/Y位置偏差≤±25um,旋转角度≤±°
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装片因素----机
标准装片设备作业原理
Pick
Dispenser
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装片因素----机
设备型号
关键机构
作业能力
C sun QMO-2DSF
加热机构
爬升速率:Max 7ºC/min
温度范围:60~250ºC
温度偏差:约±1ºC
氮气输入
流量Max:15L/min
风扇马达
Max:60Hz
烘烤设备图示
烘烤设备关键能力
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装片因素----机
烘烤设备原理
为了使胶固化,需要对装片后的产品进行高温烘烤,固化后胶质凝固,芯片与基板结合更加牢固。
胶固化条件,依不同胶的特性,存在不同的烘烤条件