pcb布局布线技巧.docx

设计过程

,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表。
,应根据原理图设计工具的特性,积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。
(PCB FOOTPRINT).
,创建PCB设计文件;
注意正确选定单板坐标原点的位置,原点的设置原则:
。
。
板框四周倒圆角,倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。

,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区。
。
加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装——元件面贴、插混装(元件面插装焊接面贴装一次波峰成型)——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。

“先大后小,先难后易”的布置原则,
即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局.
,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件.
:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分.
,尽可能采用“对称式”标准布局;
、重心平衡、版面美观的标准优化布局;
,一般IC器件布局时,栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil。
,应双方沟通后确定。
。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验。
,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时,应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直,阻排及SOP()元
器件轴向与传送方向平行;(50mil)的IC、SOJ、、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
10. BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件,在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。
11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短。
,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起,以便于将来的电源分隔。
,要根据其属性合理布置。
串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动
端,距离一般不超过500mil。
匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
,并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系,经确认无误后方可开始布线。


布局基本确定后,应用PCB设计工具的统计功能,报告网络数量,网络密度,平均管脚密度等基本参数,以便确定所需要的信号布线层数。
信号层数的确定可参考以下经验数据
Pin密度信号层数板层数
2 2
- 2 4
- 4 6
- 6 8
- 8 12
< 10 >14
注:PIN密度的定义为: 板面积(平方英寸)/(板上管脚总数/14)
布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求,信号的工作速度,制造成本和交货期等因素。
,电源与地层应尽量靠在一起,中间不安排布线。所有布线层都尽量靠近一平面层,优选地平面为走线隔离层。
为了减少层间信号的电磁干扰,相邻布