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文档列表
文档介绍
COB面光源封装工艺
目录
COB介绍
COB封装工艺流程
COB应用
前景
F
COB介绍
什么是COB?
COB:Chip On Board 板上芯片封装技术(英文的简写)
也可以理解为:多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。
COB集成封装为新型的LED封装方式,但是随着LED产品在照明领域的应用,COB面光源一定会是未来封装产业的主流产品。下面针对COB封装的工艺做简单的介绍。
COB产品的封装工艺
COB流程
一:固晶
1 原材料
芯片
银胶
基板
银胶作用?
基板作用?
、烘烤
固晶完毕的材料必须
在1小时内放入烤箱烘烤。
.
注意:烘烤事项
二:焊线
,使芯片在通电情况下正常发光。
。
焊线产品
全自动焊线机
三、围坝
围坝主要为了方便后面点荧光粉工序和发光面积的需要。
、烘烤
围坝好的材料必须
在1小时内放入烤箱烘烤。
注意:必须使用专用烤箱,不能与固精烤箱混用。
目录
COB介绍
COB封装工艺流程
COB应用
前景
F
COB介绍
什么是COB?
COB:Chip On Board 板上芯片封装技术(英文的简写)
也可以理解为:多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。
COB集成封装为新型的LED封装方式,但是随着LED产品在照明领域的应用,COB面光源一定会是未来封装产业的主流产品。下面针对COB封装的工艺做简单的介绍。
COB产品的封装工艺
COB流程
一:固晶
1 原材料
芯片
银胶
基板
银胶作用?
基板作用?
、烘烤
固晶完毕的材料必须
在1小时内放入烤箱烘烤。
.
注意:烘烤事项
二:焊线
,使芯片在通电情况下正常发光。
。
焊线产品
全自动焊线机
三、围坝
围坝主要为了方便后面点荧光粉工序和发光面积的需要。
、烘烤
围坝好的材料必须
在1小时内放入烤箱烘烤。
注意:必须使用专用烤箱,不能与固精烤箱混用。
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