fpc 方案公司设计注意事项,,,.doc

1、防丝裂,防脱落,防断裂设计,焊接类注意事项
详细见下图说明(焊盘分2类:焊接类---烙铁焊接,SMT--刷锡膏,过回流炉)
加宽,并包封压住,防脱落
加宽,防脱落
错误设计,最外侧焊接手指易断裂和脱落正确设计,最外侧焊接手指不易断裂和脱落
会断裂
错误设计,手指根部断裂且焊盘会脱落正确设计,手指根部被保护且焊盘不易脱落
连接器处焊盘开窗,,如左图所示,。
绿色为补强线,,且要热压,否则极易折断,此情况一定要与客户方沟通
绿色为补强线

错误设计,补强离包封开窗太近,易断裂正确设计,,且要热压
倒圆角R ,加防撕裂铜线,防止撕裂
直角,极易撕裂

错误设计,有内直角,容易撕裂正确设计,,且加撕裂线
,正确!
开窗到手指根部,错误!

烙铁焊接类金手指包封开窗设计方法:

MIC焊盘“+”“-”号一定要标注正确,禁止标反
且离MIC焊盘附近的 SMT原件焊盘设计尽量离MIC远,
防止烙铁蹭掉元件(经常有工程师把原件设计的离焊接焊盘太近,极易蹭掉原件,导致产线不良上升)
如下图所示;焊盘布线布的太密,
2、翻盖或滑盖手机FPC AIRGAP区域尽量考虑结构影响

寿命约8万次 ,寿命约12-15万次
注:改大开胶区作用---增大了柔韧区域,极大提高保证装机寿
滑盖处分层区不宜开窗,大铜滑盖时,容易断裂。
滑盖处分层区字符移到非分层区制作,如右边绿色丝印部分
3, 如下图所示,分层区域,覆盖膜开窗必须加大,滑盖区域不可有阶梯状。尽量加大,-。其它补强等等,在滑盖区域同样需错开让位,确保滑盖分层区,弯折区域FPC柔软性,达到客户要求的滑盖弯折次数。
案例;H9-MAINFPC-02(C24235C),如下图打X图示制作,滑盖次数到约4W次断裂,查实原因覆盖膜开窗处断。我司更改后如下打√的右图,弯折达到约11W次,无功能问题。
4、各种规格连接器规格参考(FPC设计时注意参考要素尺寸)
公布品牌CONNECTOR网址如下:
1、
广赖
http://panasonic-/ 松下
/prdct/type/board/ 京瓷
http://jae-/jp 日本JAE
举例:AXK8L60125BG(进入网站找到对应规格书,查看最大引脚跨距尺寸)
在客户结构图中有注明连接器型号AXK8L60125BG
注意:,,SMT焊接效果才能OK。
,,焊接很好

FPC/FFC 连接器尺寸图(各种要素尺寸,包括插头厚度)
方案公司在前端设计时,考虑按加大补偿后制作连接器。便于FPC制作。FPC设计经常更改,也就花很多精力和时间在这些地方修改。
-,。
解决方案:我们设计焊脚宽度要进行补偿。-。解决假焊,裂锡,虚焊问题。如图片所示:

插头板注意将拉尖设计,插头拉尖设计原因;1,避免客户在插拨使用时铜线翘起;2。披锋影响操作,圆弧走线过渡,以免客户在上线操作时容易产生;3,,减小手指连接线根部处应力,使插头使用寿命延长。


6、插头手指背面,最好就填实心大铜皮。以免手指压制后,手指不平整,有网格痕。
如下图所示;

手指正面手指背面网格更改成实心大铜皮
7、封装0603,0402焊盘尺寸在FPC设计时参考值,,只要是方便焊接是可以稍微偏移器件,解决虚焊。
!否则SMT会虚焊或引起其他不良
。不开通窗,保证手指硬度,手指在包装运输过程中容易折断。
很多方案公司是按PCB封装制作,PCB是用绿油开窗,曝光精密高,FPC是覆盖膜钻孔开窗,,所以按上面内间距制作,便于生产和SMT打件。方案设计参考建议制作。便于FPC制作,FPC设计经常修改地方。
8、手工拖焊手指设计方法
过锡孔错位避免对齐折