阻抗板制作设计指引.doc

目录
序号
内容
页数

目的
3

范围
3

定义
3

职责
3

程序
3-12

相关文件
12

参考文件
12

记录表格
12

附录
12
目的
建立PE-MI对阻抗板进行阻抗设计时的规范设计方法。
范围
本指引适用于上海美维电子有限公司所有有阻抗要求的线路板。本指引规定MI对阻抗板进行阻抗设计时的计算公式,标准设计参数,及根据反馈调整设计的方法。
定义
无
职责
PE负责执行,维护和更新本程序。
ME负责确认程序中需要的相关参数及修正反馈计算方法。
生产部负责控制介质厚度、线宽、间距及铜厚。
QM负责反馈相关的测试数据。
QM负责批准本程序。
程序
检查客户资料,明确客户的阻抗线路层,阻抗类别, 阻抗要求值及公差,接地参考层,介质材料,介质厚度要求,线宽间距及公差等基本信息。
根据阻抗类别,使用软件CITS25中对应的公式,输入对应的相关参数进行核算调整。
材料的介电常数:根据阻抗反馈的实际统计结果, 阻抗计算时材料的介电常数按下表进行,可能与原材料供应商提供的标称介电常数有所不同。特殊材料的介电常数必须提出讨论。
表一阻抗计算介电常数
介质类型
FR4/FR5
RCC
FR4/FR5+RCC
特殊材料
特性阻抗
内层


按厚度线性插值
按供应商指定中值
外层


按厚度线性插值
按供应商指定中值
差动阻抗
内层


按厚度线性插值
按供应商指定中值
外层


按厚度线性插值
按供应商指定中值
阻抗计算铜层厚度:阻抗计算时线路铜的厚度按下表计算,与层压计算板厚时采用的参数有所不同。
表二阻抗计算线路铜厚
基铜厚
1/3oz
Hoz
1oz
2oz
内层铜厚
10um
15um
30um
61um
内层盲、埋孔电镀层
25um
30um
/
/
外层线路铜厚
35um
43um
61um
96um
外层有特殊铜厚要求
按完成要求铜厚下限+10um计算
注:当内层电镀层有特殊完成铜厚要求时按完成铜厚要求下限+5um计算。
线宽顶部与底部宽度差值:根据内外层铜厚不同按下表设定线宽差值。
表三线宽顶部与底部差值
内层铜厚
10um
15um
25um
30um
61um
线底线顶差值
5um
10um
20um
20um
38um
外层线路铜厚
35um
43um
61um
81um
96um
线底线顶差值
25um
30um
38um
43um
51um
注:上表内层铜厚对应于表二中内层铜厚及内层盲埋孔电镀层,外层线路铜厚对应于表二中外层线路铜厚。当线路铜厚不在表中所列时按表中最接近的线路铜厚计算。
介质厚度计算:新产品及没有介质厚度反馈的产品,层与层之间的介质厚度按DPM-27201-19层压工序指示规程中所指定的计算方法计算(含铜厚计算方法);但当内层有电镀层时,电镀层铜厚按上表二计算。
计算公式:选择对应的计算