下载此文档

PCB制作工艺流程简介.ppt

文档分类：汽车/机械/制造 | 页数：约64页举报非法文档有奖

1/64

下载提示

1.该资料是网友上传的，本站提供全文预览，预览什么样，下载就什么样。
2.下载该文档所得收入归上传者、原创者。
3.下载的文档，不会出现我们的网址水印。

同意并开始全文预览

(约 1-6 秒)

1/64 下载此文档

文档列表 文档介绍

港加贺电子(深圳)有限分司KAGA ELECTRONICS( SHENZHEN)LTD
PCBA工艺培训教材
技术部制作
2018/8/22
1

控制要点:,数量

过程参数::19±9℃
:30-85%。
2018/8/22
2
(来料检查)
控制要点:,规格
,外观,尺寸

过程参数:

2018/8/22
3

转产品确认和记入转机报告
控制要点:

过程参数:1锡膏储存温度0-10℃

-85%
2018/8/22
4

控制要点:-10枚/次

(可选)
±
过程参数::
千住金属:M705-221BM5-42-11
:
千住金属:OZ63-221CM5-40-10
2018/8/22
5

控制要点:,周/月保养.
,位置,极性,方向正确.
过程参数:机器贴装程序
2018/8/22
6

控制要点:.

过程参数:
及客户特殊曲线要求
:750±250PPM(有铅时不需要)
2018/8/22
7

控制要点:,元件斜元件移位,连锡,误配等不良
过程参数:SMT外观检查标准
2018/8/22
8
IPQC检查工位
(首板检查)
控制要点:贴装的元件型号,位置,极性,方向
过程参数:首板按样板进行检查
2018/8/22
9
(黄胶或锡膏)
控制要点:-10枚/次

±
过程参数::955PY(红胶型号:3611)
常用无铅锡膏型号:M705-221BM5-42-11
OKI使用型号:LFM-48XTM-HP
RAI使用型号:M705-GRN360-K2-V
SAXA使用型号:TLF-204-93K
有铅锡膏型号:OZ63-221CM5-40-10
2018/8/22
10

PCB制作工艺流程简介来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.