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埋盲孔加工.ppt

文档分类：汽车/机械/制造 | 页数：约14页举报非法文档有奖

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一埋盲孔的诞生二埋盲孔的定义普通多层PCB埋盲孔多层PCB普通的镀通孔埋孔通孔盲孔三埋盲孔的相关IPC标准盲孔树脂填充(IPC-600G)埋盲孔孔铜厚度要求(IPC-6012B):四埋盲孔加工的难点薄板电镀多次电镀,铜厚均匀性及蚀刻难度增加盲孔与通孔的对准度翘曲度两次及两次以上压合时,内层芯板的收缩盲孔填胶盲孔除胶五埋盲孔加工过程控制的要点内层钻孔叠板时板需平整,不可有弓曲加工时压脚需压紧铝片,防止产生较大毛刺薄板(<)打磨时用硬板垫在下面,防止打磨变形内层沉铜、加厚沉铜前磨板机清洗全板镀时<#砂纸打磨孔铜厚度根据IPC标准进行加工,工程MI将要求铜厚注明清楚内层图形、检验前处理磨板时需做磨痕测试,<,保证板面不可有氧化。对位时居中对称,保证板边四角对位PAD不可有破环现象。检查板四角对位PAD不可有破环现象。压合薄板注意调整空铆高度。钢板清洁,防止凹痕内的胶除不净。离型膜不可有皱折,流胶太多,影响除胶效果钻靶时盲孔层朝上钻靶。钻靶时每5PNL翻面检查有无偏位现象。盲孔填充不可使用S1000B及S1000-2B的PP。除胶盲孔除胶在沉铜做去钻污处理,去钻污后再在宇宙磨板机上磨板处理未去除干净的板只可手工打磨

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