第7章 印制电路板设计.ppt

PCB设计基础
PCB的环境
规划电路板
导入网络表和元件

元件的自动布线与手工调整
报表输出
创建元件封装
PCB双层板制作实例
第7章印制电路板设计
印制电路板(PCB,Printed Circuit Board)
电路设计的最终目的是为了设计出电子产品,原理图绘制只是从原理上给出了电气连接关系,是进行印制电路板设计的基础,而电子产品的设计是通过印制电路板来实现的,因此印制电路板的设计是电子CAD设计的最终环节。
PCB设计基础
PCB设计步骤
图7-1 PCB设计流步骤
PCB的基本概念
图7-2 成品印制电路板

单层板一面敷铜,另一面没有敷铜的电路板。单层板只能在敷铜的一面放置元件和布线,适用于简单的电路板。
双层板包括顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两层,两面敷铜,中间为绝缘层。双面板两面都可以布线,一般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路,但设计工作不比单面板困难,因此被广泛采用,是现在最常用的一种印制电路板。
多层板包含了多个工作层面。它是在双面板的基础上增加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。其缺点是制作成本很高。如图7-3是四层板结构。
图7-3 电路板的结构


图7-4 工作层面种类

(1)Signal Layers
信号层主要用于放置元件和导线的。Protel 99 SE最多能提供32个信号层,包括TopLayer(顶层)、BottomLayer(底层)和30个(MidLayer)中间层。信号层为正性,即放置在这些层上的导线或其它对象代表了电路上的敷铜区
(2)Internal plane layers
内部电源/接地层主要用于放置电源线和地线。Protel 99 SE提供了16个内部电源/接地层,这些层面是负性的,即放置在这些层面上的导线和其它对象代表了电路板上的未敷铜区。内部电源/接地层通常是一块完整的铜箔,单独设置内部电源/接地层可最大限度地减少电源与地之间的连线长度,而且对电路中高频信号的干扰起到屏蔽作用。由于系统默认的是双层板,所以该区域下无设置项。

(3)Mechanical
机械层主要用于定义整个PCB板的外观,即整个PCB板的外形结构。如电路板的标注尺寸、机械尺寸、定位孔及装配说明等。
(4)Solder mask layers
阻焊层有两个,一个是Top Solder mask(顶层阻焊层),一个是Bottom Solder (底层阻焊层),它们的作用是设计过程中自动与焊盘匹配,在非焊盘处涂上绝缘漆以防止焊接。