EQ制作规范(Rev 00).ppt

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Prepared By : ****
Date : 5/Nov/08
Revision : 00
EQ制作规范
ZhiHao Electronic Co.,Ltd.
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EQ制作规范








EQ制作规范
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资料的完整性及用途

,如果少文件需要EQ请客户提供
,需要EQ请客户解释其用途
,需要EQ与客户确认,注意不能根据自己判断直接制作
,CAM需要比对,如果有异常需要EQ将结果反馈给客户(此条CAM会自动执行)
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内层常见的EQ


,如果小于此间距需要EQ建议客户移动或则削导体距离成型边至少10mils保证成型后不露铜
内层导体距离V-CUT边与斜边的最小间距请参考相关设计准则计算
(补偿后),如果不够EQ建议客户优化(移动Via孔,移动线路,或则削铜面等)
,提高残铜率,减少涨缩需要EQ建议客户在折断边或则内层的空旷处铺铜,距离其它特征20mils以上
<5mils时为了避免钻孔偏移钻到pad与线路的连接处需要EQ建议客户在pad与线路的连接处添加泪滴,提高线路与pad的连接性能
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钻孔常见的EQ

,PTH正公差-负公差<6mils,NPTH正公差-负公差<4mils,需要EQ建议客户放松
,如果两个同性质的孔重叠EQ建议客户取消小孔保留大孔;如果两个不同性质的孔重叠,EQ咨询客户如何制作
,如果走pattern流程需要EQ建议将交叉孔中的一个或则两个拿到二钻或则成型制作,但与一钻孔位置公差放松到+/-4mils
备注:交叉的PTH只能走pattern流程
>= NPT孔,EQ建议客户放到成型制作孔径及孔位置公差放松到+/-4mils
<=7mils的,优先走Tenting流程,(移线或则削铜)(注意同一零件处所有NPTH同时放到二钻)
<6mils,成型后孔可能被切破,对于NPT孔EQ建议客户破孔可接受;对于PT零件孔EQ建议将其做成PTH slot伸出板外,对于PT via孔建议移孔距离成型边8mils以上
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外层常见的EQ

,如果小于此间距需要EQ建议客户移动或则削导体距离成型边至少10mils保证成型后不露铜
外层导体距离V-CUT边与斜边的最小间距请参考相关设计准则计算
,需要EQ建议客户在折断边或则外层的空旷处铺铜
pad间距<7mils时,为了保证能做出防焊DAM,EQ建议客户
削pad保证最小间距7mils
,EQ建议客户放大到7mils以上
,为了避免光学点蚀刻过度和避免后工序前处理将光学点磨变形或则缺失,EQ建议客户为光学点加保护铜环,具体参考WP49B4023-100做法
<5mils时为了避免钻孔偏移钻到pad与线路的连接处需要EQ建议客户在pad与线路的连接处添加泪滴,提高线路与pad的连接性能,如果是化银板EQ建议客户在pad与线路连接处加特殊泪滴,具体形状见后页