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PCB LAYOUT 建议书
TESTABILITY
SMT 实装电路板可测性的设计参考
对电路板可测要求 SMT 的基板测试要求比传统元件的要求更加严格其原因如下
1. 被动零件的体积大小且无引线
2. SMT 的半导体用大量的 50 mil 甚至更小的 IC 引脚代替 100 mil
3. 单位面积内的零件密度增加使零件放置的更紧密且大量地采用两面粘着零件
4. 缺乏可提供测试的途径不如传统的生产方式能自动地在焊接面 SOLDER SIDE 提供测试的途
径
因此在基板设计电路设计未完成以前就应该考虑到可测试性 TESTABILITY 也要虑到可生产
性 PRODUCTABILITY 可测试必须在产品发展早期阶段就考虑到

如依照可测试性的设计要求电路板将保证其测试性但偏移了设计参考指引或没考虑到测试性虽
不会妨碍生产但一定会造成
1. 增加故障修理的时间
2. 提供不可靠的测试性
3. 低度的测试率或较差的测试应用
4. 使用令人不满意的替代测试方法
最后的结果是增加生产费用及较低的效益但增加的成本不能转嫁到消费者身上公司的竞争力将会衰
退
此设计参考目的是提供讯息给基板设计者同时也可沿用到表面粘着技术上的针床制作希望提供对测
试性的保证及 FUNCTIONAL 或 IN-CIRCUIT 测试方法之最小限度的规则对可测试性的考虑可分为两个
方向讨论
1. 探测性的考虑 PROBING
2. 电气设计的考虑 ELECTRICAL
2
1. 探测性的考虑 PROBING CONSIDERATION
在下列的第一项参考中所说明的是影响探针与待测物 Device Under Test DUT 实际接触的最大可
能因素误插的分析尺寸是以单点探针 Spear Head 探针与粘着处 Mounting 之间的最严重情况有关
于 DUT 放置排列上的误差及测试点的直径
但没有考虑统计分析接触上的错误因为在作任何测试上的接触错误所形成的误差是不被接受及造成测
试无效
在较大的 PC 板中下列的误差将比小的基板更不容易控制距离误差直接地增加以达到与小基板相同
可靠的接触探针
参考一提供精确的定位孔
A. 由 DUT DATUM 至 TEST PAD 的误差应在 IN 内
定位 PIN 的位置要严格的要求且每个定位 PIN 皆要求减小此项误差如果基板是整片的制造后再分开
DATUM 孔就必须设定在主板上及各单独的基板上 DATUM 孔至少要两个要精确的设定在主板上用以提
供生产的精确度及随后的测试与可能的重工 REWORK 如果有空间考虑则可将 DATUM 孔放在可分离
的 Tabs 上以提供制造的组立工作及 DUT 的测试在装配零件放置基板测试上一定要采用相同的 DATUM
孔以保证探针的准确性
B. 至少放置二个定位孔在 DUT 上且距离愈远愈好每个孔的误差应在 IN ( )
定位孔最好在相对的对角线上以取得最好的探针精度同时必须在第一阶段的钻孔作业中执行定位
孔不可以在基板上的边缘定位因为基板外形的距离通常是无精确的控制以取得精确的 DATUM
定位应该至少为 IN ()的直径孔使治具能稳定的维持及校正基板如果需用到双面治具的方
式时定位孔必须够长以穿过治具的压板
C. 定位孔的直径误差必须在+ IN (+,-)以内
最好采用非金属性的定位孔不镀锡或金以减少因焊锡的增厚而不能达到公差要求喷锡或镀金的贯
穿孔是非常难控制的
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PC BOARD
DATUM PIONT
TOL+ .002" TOOLING
(.05mm)
TOL+ .002" HOLE
(.05mm)
TOL+ .002 TESTPAD
(.05mm)
图一定位的误差示意图
参考二测试点的测试点的直径不可以小于直径不可以小于 IN ()
采用参考一的误差范围此为保证探针接触性的最小测点的直径影响测试点的因素有定位的精确性
基板制造的程序基板大小的物理性如采用较小的探针可采用 IN ()的测试点. 较大的探针
则用 IN () 如在较小的基板 12 IN 平方内采用较小的测试点 IN/ 是可能的
但设计者最好确认一下治具的价格及设计规格的公差
图二显示 Pad-to-Pad 最小限度的距离要求
.050"
()
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