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贴装生产SMT PCB LAYOUT规范.pdf

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文档列表 文档介绍

UTL 毅兴星
贴装生产(SMT) PCB LAYOUT 规范

本文件目的是说明PCB LAYOUT常规的基本要求,使之符合SMT加工需求。

本规范适用于涉及SMT加工的PCB LAYOUT。

商贸部:负责同客户协商,使客户提供的PCB符合本规范。
其它部门:负责将不符合本规范的项目反馈给商贸部。

MARK点:Fiducial Mark,俗称MARK点,是贴片机用来进行光学定位的特殊PAD,可以是正方形
的,也可以是圆形的。MARK点分为PCB MARK点和IC MARK点两种,在一个PCB上面,所设计的MARK
点必须为统一规格的,以便于机器识别。以下分别说明两种MARK点的要求:
1MM焊盘 1MM焊盘
无绿油(阻焊)范围2MM 无绿油(阻焊)范围2MM

PCB尺寸要求:
目前我司SMT机器能够自动生产的PCB最大尺寸为250MM*330MM,最小尺寸为50MM*50MM,
在此范围内可做成多拼板生产。
元器件位置要求:
元件边缘与板边的距离至少在5MM以上,以免链槽夹板时碰掉元件。
MARK点设计要求
PCB MARK点
PCB MARK点在PCB对角两边,并且MARK点的边缘与板边的距离不少于5MM
大于5MM
管制印章文号文件名称
版本 0
贴装生产(SMT) PCB LAYOUT规范
第 2 共 3 页
UTL 毅兴星
IC MARK点
~ Pitch IC,BGA必须有MARK点,位置设计于其焊盘对角并且MARK点的边缘与
板

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