微电子工艺技术.doc

课程简介
课程号:11194050
课程名称:微电子工艺技术英文名称:Microelectronics Technology
周学时:- 学分:3
预修要求:微电子学、固体物理与半导体物理、集成电路
内容简介:
了解集成电路制造工艺技术是从事集成电路设计、制造和研究人员所必须
的。为此所开设的微电子工艺技术课程,是微电子技术专业的一门必修课。通过本课程的学****使学生对半导体器件和半导体集成电路的制造工艺及原理、工艺设备及工艺流程有一个较为完整和系统的概念,並具有一定的工艺分析和设计以及解决工艺问题和提高产品质量的能力。是一门与实际联系紧密的课程。
主要内容包括:微电子加工工艺环境及衬底制备技术;扩散和离子注入两种搀杂技术的原理、杂质分布的数学描述和具体工艺条件的选取和计算;外延和氧化、PVD等薄膜生长技术的原理、工艺过程和影响质量的诸因素;光刻和刻蚀微细图形转移技术;集成电路工艺整合等问题。
选用教材或参考书:
教材:《ULSI Technology》,,Publisher: McGraw-Hill Science/Engineering/Math;ASIN: 0070630623 ;January 12, 1996,Editions: 2nd
主要参考书:
1. 《Introduction to Microelectronic Fabrication》(2nd Edition) ,Richard C. Jaeger,Prentice Hall,October 17, 2001,ISBN: 0201444941
2. 《Silicon VLSI Technology:Fundemantals, Practice, and Modeling》Peter
Publisher: Prentice Hall; ISBN: 0130850373 ; 1 edition (July 14, 2000)
《微电子工艺技术》
教学大纲
一、课程的教学目的和基本要求
教学目的:通过本课程的学****使学生对半导体器件和半导体集成电路的制造工艺及原理、工艺设备、工艺流程有一个较为完整和系统的概念,並具有一定的工艺分析和设计以及解决工艺问题和提高产品质量的能力。是一门与实际联系紧密的课程。
基本要求:通过本课程的学****要求学生初步掌握半导体器件和集成电路制造技术的基本原理和设计思想。要求学生了解微电子加工工艺环境及衬底制备技术;熟练掌握扩散和离子注入两种搀杂技术的原理、杂质分布的数学描述和具体工艺条件的选取和计算;掌握外延和氧化、PVD等薄膜生长技术的原理、工艺过程和影响质量的因素;了解光刻和刻蚀微细图形转移技术;掌握集成电路工艺整合相关问题。
二、相关教学环节安排
。
~2课时观看介绍VLSI最近工艺技术的碟片。
,作业量1~2小时。
,课程最后4~6学时进行讲座和讨论。
三、课程主要内容及学时分配
每周6学时,共8周。
主要内容:
(一)绪论 5学时
1学时
1学时
3学时
(二