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厚膜混合集成电路培训课件.ppt

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文档列表 文档介绍

第七章厚膜混合集成电路的封装
封装概述
密封及其方法
封装概述
封装:
把已装配好有源器件和无源器件的基板组装到一个封装壳内。
一、封装的作用
1)保护电路免受外界环境污染
2)使HIC的元器件与外界隔绝,免受
机械损伤
3)提供内外电路的电气连接
二、封装结构的种类
(1)平卧式引出封装结构
其引出线沿封装底平面的平行方向引出。
(2)直立式引出封装结构
其引出线沿封装底平面的垂直方向引出。
直立式引出封装结构
平卧式引出封装结构分为:
金属-玻璃封装结构
由可伐合金制成金属壳体、引出框架和盖板;
用硼硅酸盐玻璃在高温中熔合,将引线框架与可
伐壳体封装在一起。
优点:密封性和导热性良好,
缺点:工艺复杂,成本较高。
* 玻璃封装结构
可伐合金或类似的合金作引线框架,密封在硼硅玻璃外壳。
优点:密封性好、工艺简单、成本低;
缺点:导热性差。
陶瓷-玻璃封装结构

采用75%—95%的Al2O3陶瓷做成装配结构件,用可伐合金作引线框,再用玻璃将它们熔合制成封装结构。
优点:密封性和导热性较好,成本适中。
* 帽式封装结构
管壳为圆型,外壳与底座均为金属
优点:(1)散热性能好。
(2)全密性。
(3)高频性能好。
缺点:封装成本较高。
直立式引出封装结构分为
* 双列直插式封装
从基板的两个方向伸出外部引线。
可以为金属、陶瓷

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